一种低成本的芯片老化设备

本文提出了一种低成本的芯片老化设备,实现老化箱与驱动控制组件的控制箱、驱动箱的分体组装。驱动箱包括多个驱动板、水平板和电源系统,采用层次化、模块化的分布式架构,且采用一个驱动板通过一个水平板驱动一个老化板的一对一驱动方案,因此驱动控制组件可以适配不同规格容量的老化箱,使得驱动控制组件的复用率较高,从而能够降低成本。驱动板采用双MCU+IO扩展芯片+双网口的H型架构,使得输入输出通道数量配置灵活,实用性、实时性好。

一种快速估算信号频率的计算方法

阐述在检测电信号的频率时,如果采用测周期法,需要较多周期(即较长时间),才能得到高精度的测量结果;如果采用高速数字信号处理方法,将一段时间的模拟信号采样保持、模/数转换为数字信号后计算得到频率信号,虽然所需模拟信号的持续时间较短,但是计算量很大时,计算时间不容忽略。在低功耗的应用场景,微处理器的计算能力和功耗常常是矛盾的。提出了一种提高信号频率测量精度的方法,利用一般性能的微处理器和简单的计算步骤,在短时间内可以大幅度提高电信号频率检测的精度,适用于大批量的频率检测应用,或者是高精度频率检测的预处理。

智能卡的卡片级可靠性测试方法

基于智能卡的物理特点以及应用领域,从电性能相关、机械类相关、化学类相关以及辐射相关等四方面,分析目前智能卡常做的卡片级可靠性测试项目。阐述这四类可靠性测试可能会导致的失效模式。

芯片封装工艺的改进方法研究

在目前的芯片封装过程中,从Die Bond到切割成型,要经过多道工序,需要使用多种不同类型的半导体设备,造成巨额的运行成本。由于环节过多,导致芯片封装的周期长达7天以上。因此,通过改进芯片封装工艺,寻找替代材料,精简封装流程,芯片封装最快可2h完成,极大地缩短了加工周期,对于芯片设计公司快速新品的研发,降低运营成本,增强核心竞争力有非常大的帮助。

一种降低多通道信号的时间不确定性的方法

为了降低多通道信号的时间不确定性,提出一种信号的时间轴校准方法,在校准环节确定校准系数,采用插值法校准信号,在不增加硬件成本、仅增加有限的软件资源消耗,用软件算法进行时间轴的校准,降低了时间不确定性的影响,提高了信号的准确度,保证了电子系统数据融合的有效性。

提高电路板设计品质的检查方法

基于多层电路板向电子元件高密度、低功率、稳定性发展,并不断缩小体积、提高性能、增加功能、降低成本的趋势,给电路板设计者提出许多全新的挑战。要求Layout工程师在设计过程中既能实现硬件需求,又能满足结构要求。在降低成本的同时,要求最短时间内完成产品的制造与焊接、组装。在提高效率的同时,品质不断提升,给后续的产品测试争取更多时间。阐述电路板设计过程中避免失误、总结经验、优化流程、复制品质。

一种IC功能测试板芯片失效电性定位技术

分析表明,半导体行业内有许多设计公司会设计功能测试板对即将上市的芯片进行模拟测试其功耗,波形输出以及是否能正常工作等。模拟测试过程就会遇到芯片有功能失效问题,需要带板测试通过仪器定位到问题所在,此种功能失效电性定位分析应用极大地减少客户测试过程中是否能复现的顾虑,并能够直观地得到想要的结果。也极大提高整个测试效率从而有更充足的时间改良芯片版图设计。

抓住集成电路国产化发展机遇

长期以来,我国集成电路严重依赖进口,“集成电路国产化”已经成为国家重要的发展战略。在集成电路行业发展中,集成电路产业链上承担可靠性、寿命分析的检验检测环节也迎来了前所未有的挑战。产业发展大势所趋作为国家现代工业发展的核心基石,集成电路已经成为全球高科技竞争的战略必争制高点。集成电路产业链的建立和完善,对国家竞争力的提升有着重要的战略意义。2014年9月,由国家财政部牵头设立国家集成电路产业基金。

基于自动测试设备ATE的PCB设计优化

基于芯片的封装越来越小,对板厂的生产工艺要求越来越高,导致PCB的废板率提高。由于ATE行业PCB板的层数多、板子厚的特性,更加增加了制板的难度,导致其规则不同于其他类型的PCB。合理设置PCB规则,会有效提高PCB设计的速率、降低生产成本和维修成本。

一种芯片自动化测试方法的研究

不论是消费类芯片还是工业级芯片,芯片在上市之前都要经过层层测试选拔,测试主要有可靠性测试和功能性测试,其中功能测试有在晶圆级别对单个 Die 的测试,也有在芯片封装后的 Final test。不管是哪个阶段的测试都不是人工可以完成的,都要依靠自动化测试设备的帮助。由于国内半导体行业与欧美相比,发展较晚且缓慢,导致行业经验积累不足,不仅是显现芯片制造环节,更是体现在自动化测试设备的发展上。因此,我研究了一种对芯片自动化测试的方法,以供参考。

提高自动测试设备ATE测试板的设计效率

基于对IC做ATE量产测试是对每一颗IC检测和判断功能是否达到设计要求的重要标准,也是IC从设计到生产再到上市整个过程中的一个重要环节。为了提高设计效率和质量,阐述工程师需要了解ATE测试的基本原理和结构,并运用各种工具,总结贯通,建立定式模板,以达到提高效率与质量的目的。

封装可靠性及其通用数据的复用规则

基于芯片级的常规封装可靠性试验项目,阐述封装可靠性中的预处理试验、温度循环试验、HAST/THB试验、无偏压加速试验、高温存储试验这5种试验的通用数据复用以及具体实施规则,从而为芯片公司提高研发效率、节省运营成本提供理论依据。