片状元件的可焊性测试方法

电子元件与组装技术的发展,在发达国家里目前已经进入到第四代的强盛期。对电子元器件引出端可焊性传统的测试方法,是否还能运用到片状元件,是已经摆到我们面前的必做的工作。对已有的测试方法,必须做出改进,以适应无引线特征,还应当有适用于片状元件的新方法(如实际模拟法)。笔者对片状元件的各种可焊性测试方法进行了一些探讨。