期刊文献+
共找到6篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
电子元器件镀金层测试与探讨
1
作者 全懋著 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第5期50-53,共4页
本文主要从镀金层的厚度、镀层附着力、耐热性以及镀层硬度等四个方面探计电子元器件表面镀金层的性能测试和生产工艺对镀层质量的影响。
关键词 电子元件 镀金层 测试
下载PDF
金属氧化物薄膜的超声雾化喷涂 被引量:5
2
作者 黄芳龙 陈旦初 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第4期418-420,共3页
薄膜技术已广泛用于工业各部门。SnO_2、In_2O_3、ITO等透明导电薄膜是摄象管、太阳电池、光敏元件、液晶显示、抗静电层、防霜膜及家用电器的重要材料。随着工业技术的发展,薄膜技术必将深入到工业部门的更多领域。因此,寻找高质量、... 薄膜技术已广泛用于工业各部门。SnO_2、In_2O_3、ITO等透明导电薄膜是摄象管、太阳电池、光敏元件、液晶显示、抗静电层、防霜膜及家用电器的重要材料。随着工业技术的发展,薄膜技术必将深入到工业部门的更多领域。因此,寻找高质量、廉价的薄膜制造方法显得重要起来。迄今为止,薄膜的制造方法有:化学喷涂、化学气相沉积等化学方法,真空蒸发、溅射、离子镀等物理方法和辉光放电气相沉积的物理化学方法。其中化学喷涂,虽然成本低、能大面积连续生产,但薄膜质量难于控制,对膜层质量要求高的场合不能使用;化学气相沉积、真空镀膜和辉光放电气相沉积,虽能获得高质量膜层,但成本高,难于大面积化。 展开更多
关键词 金属氧化物 簿膜 雾化喷涂 超声
下载PDF
热印头的结构、制造工艺和特点
3
作者 李宏国 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1991年第3期44-46,共3页
热印头是近二十年来发展起来的一种新型记录工具,主要用在热记录仪中。本文介绍厚膜、薄膜、半导体三种热印头的结构及其制造工艺和特点。
关键词 热印头 结构 制造 打印头
下载PDF
表面贴装低通滤波器模块的制作
4
作者 叶常嵩 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1994年第2期33-37,共5页
利用表面贴装技术和表面贴装元件设计制作的低通滤波器模块,频响为DC~0.2Hz,Qp值高达1000。本文叙述了按用户技术要求而进行的线路、工艺原理设计和几项工艺试验、电性能测试。
关键词 表面贴装 低通滤波器 功能模块
下载PDF
MJ-2型热笔的研制
5
作者 李宏国 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1992年第4期15-20,共6页
我们研制成功的一种新颖记录笔,具有热响应快、耗电省、使用寿命长、体积小、记录线条清晰等优点,应用越来越广泛。本文介绍MJ-2型热笔的构造、研制材料的选择和研制工艺,并讨论该笔的基本特性。
关键词 热记录笔 研制
下载PDF
一种新颖湿度传感器的研制
6
作者 黄震孙 《上海微电子技术和应用》 1998年第1期21-22,共2页
高分子湿敏电阻型湿度传感器的机理,构成及调试要点。
关键词 高分子 湿敏电阻型 湿度传感器
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部