湿膜镀锡板的圈状渗镀问题

一、前言。随着干膜关税的提高，图形转移工序干膜工艺的成本势进一步凸现，为了降低生产成本增加市场竞争能力，不少PCB厂家已增大了湿膜的用量，更有厂家甚至全部采用湿膜工艺结合二次钻孔的方法来生产外层线路。在这种情况下，我司从自身的实际情况出发，于2003年3月提出了湿膜用量最终要达到50％的生产目标。根据这一目标和我司镀锡板比重较大的实际情况，如何稳定镀锡板湿膜工艺已成为工艺工作的一个重要课题。