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芯片粘接胶粘剂性能和应用指南
被引量:
3
1
作者
John J.Hannafin
Rohert F.Pernice
+2 位作者
Richard H.Estes
项前
黄明明
《中国集成电路》
2004年第3期32-37,共6页
选用一种合适的胶粘剂,以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户,以满足各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能、用胶方式、固化方法,使读者了解选用合适的胶...
选用一种合适的胶粘剂,以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户,以满足各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能、用胶方式、固化方法,使读者了解选用合适的胶粘剂的过程。
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关键词
芯片粘接
胶粘剂
应用指南
粘度
热膨胀系数
弹性模量
半导体封装
下载PDF
职称材料
题名
芯片粘接胶粘剂性能和应用指南
被引量:
3
1
作者
John J.Hannafin
Rohert F.Pernice
Richard H.Estes
项前
黄明明
机构
EPOXY TECHNOLOGY
EPOXY TECHNOLOGY
公司
上海技源科技有限公司工业产品事业部
出处
《中国集成电路》
2004年第3期32-37,共6页
文摘
选用一种合适的胶粘剂,以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户,以满足各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能、用胶方式、固化方法,使读者了解选用合适的胶粘剂的过程。
关键词
芯片粘接
胶粘剂
应用指南
粘度
热膨胀系数
弹性模量
半导体封装
分类号
TQ437 [化学工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
芯片粘接胶粘剂性能和应用指南
John J.Hannafin
Rohert F.Pernice
Richard H.Estes
项前
黄明明
《中国集成电路》
2004
3
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