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基于NiPdAu PPF框架的QFN键合工艺研究
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作者 李建国 杨洪波 朱彬 《电子工业专用设备》 2005年第5期41-44,共4页
介绍了NiPdAuPPF框架的镀层结构以及键合机理。并针对QFN(QuadFlatNon-lead)封装类型,研究了基于PPF框架的键合工艺优化,着重探讨了为增强第二焊点焊接强度所进行的工艺参数改进。
关键词 NiPdAu预镀框架 四侧扁平无引脚 焊接功率 焊接力
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