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集成电路塑封应力的压阻测试
1
作者
陈健
鲍敏杭
+3 位作者
胡澄宇
李善君
谢静薇
郑国荣
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1992年第6期379-385,共7页
本文提出了一种用于测量集成电路塑封附加应力的十字型压阻测试图形设计,用它可同时测量芯片平面内的两个正应力及剪切应力,比现有的几种方法更加合理可靠.用这种测试器件对国产塑封料和进口塑封料进行了对比应力测试,所得结果为国产塑...
本文提出了一种用于测量集成电路塑封附加应力的十字型压阻测试图形设计,用它可同时测量芯片平面内的两个正应力及剪切应力,比现有的几种方法更加合理可靠.用这种测试器件对国产塑封料和进口塑封料进行了对比应力测试,所得结果为国产塑封料配方及塑封工艺的改进提供了性能参数.
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关键词
集成电路
塑封
应力
压阻法
测试
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职称材料
题名
集成电路塑封应力的压阻测试
1
作者
陈健
鲍敏杭
胡澄宇
李善君
谢静薇
郑国荣
机构
复旦大学电子工程系
复旦大学材料科学研究所
上海无线电七厂电路车间
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1992年第6期379-385,共7页
文摘
本文提出了一种用于测量集成电路塑封附加应力的十字型压阻测试图形设计,用它可同时测量芯片平面内的两个正应力及剪切应力,比现有的几种方法更加合理可靠.用这种测试器件对国产塑封料和进口塑封料进行了对比应力测试,所得结果为国产塑封料配方及塑封工艺的改进提供了性能参数.
关键词
集成电路
塑封
应力
压阻法
测试
分类号
TN470.7 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
集成电路塑封应力的压阻测试
陈健
鲍敏杭
胡澄宇
李善君
谢静薇
郑国荣
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1992
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