双组分导电银胶电磁屏蔽性能的研究

以片状银粉为导电填料,选用双组分环氧树脂体系以及稀释剂制备了一种可室温固化的双组分导电银胶,其具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能。表征了银粉含量与体积电阻率的线性关系,测试了银胶固化样片在全波段的电磁屏蔽效能,表征并分析银粉含量、银胶涂层厚度对电磁屏蔽效能的影响,制得了银粉含量为80%,涂层厚度为0.32mm,中频段的屏蔽效能最大值可达51.7dB,高频段的屏蔽效能最大值可达33.2dB的导电银胶。

氧化铟锡透明导电电极的刻蚀研究

研制了一种可用于氧化铟锡(ITO)透明电极的刻蚀液,研究了其刻蚀效果,并推断刻蚀机理。选用不同pH值的FeCl3水溶液作为刻蚀功能成分,将PEG10000作为介质,以气相SiO2为触变剂制备刻蚀液,用丝网印刷法对ITO电极进行刻蚀实验,研究了不同刻蚀条件对刻蚀效果及ITO电极体积电阻率的影响。结果表明,pH值为1.67时,于80℃,90 min后ITO薄膜的刻蚀效果最优。通过EDS表征ITO电极元素的变化,用原子力显微镜(AFM)观察电极微观形貌的变化。

二丁基二月桂酸锡催化有机硅体系导电银胶的失效分析研究

以有机锡催化缩合型有机硅树脂为基体树脂的导电银胶为研究对象,通过扫描电镜(SEM)与能谱分析(EDS)分别对失效前后样品的银粉形貌及元素组成进行分析,并推断其失效机理为:银粉与空气中的H2S,SO2和H2O逐渐发生反应,最终可能生成Ag2S,Ag2SO3和Ag2O的混合物。对银胶固化物的体积电阻率进行了研究,表征了失效时间、银粉含量对银胶导电性能的影响,结果表明,银胶的体积电阻率随着失效时间的增加而变大,并随着银粉含量的增加而减小。