小型通信机箱的板卡散热优化设计

小型通信机箱由于板卡和器件的集成度高,过热问题比较显著。由于风扇是旋转出流,导致机箱内部流场分布是不均恒,为了改善机箱的散热状况,优化NT板卡的布局。NT板上Chip1的高温问题比较突出,希望能够将其降低到合理的温度范围。由于LT板卡处于流场下游,卡门涡街会影响板卡的散热,更改LT板卡上的芯片41,42,43,44的布局,错开叉排布置,重新测试Chip44的温度,得出最高降低5.72℃.

太阳和风速对RRU温度的综合影响

本文通过户外实测得出风速和太阳辐射对RRU设备的温度影响值,结合产品应用地域的气候温度,确定了最高温度设计规格和测试条件,验证了现有执行规格和测试方法的合理性和准确度。