集成电路封装焊中焊球强度自动评估方法

集成电路封装焊中的焊球承载力差会导致其极易损坏,为避免这一问题,文中提出集成电路封装焊中的焊球强度自动评估方法。该方法首先分析了集成电路封装焊中的焊球节点刚度的影响因素,为后续焊球强度评估奠定了基础;然后根据分析结果,进一步计算焊球在轴力及弯矩作用下的节点承载力,依据计算结果采用有限元分析方法评估焊球节点强度,实现焊球强度自动评估,最后利用试验证明所提方法的先进性。试验结果表明,通过对该方法开展极限承载力对比测试、破坏载荷对比测试,验证了该方法的可靠性、有效性。

低压低功耗集成电路引线钎缝超声波检测方法研究

为了提高集成电路引线钎缝检测的精准度,提出了一种低压低功耗集成电路引线钎缝超声波检测方法。在低压低功耗状态下,采集集成电路引线钎缝图像,通过非下采样Contourlet变换(NSCT)对含有噪声的钎缝图像分解,利用高斯比例混合(GSM)模型构建图像模型。引入贝叶斯估计对图像去噪得到重构后初次去噪图像,根据自适应全变差模型对初次去噪图像重构,完成钎缝图像去噪处理。分析集成电路引线组成结构,通过投影距离计算方法定位钎缝位置,根据定位结果采用超声波技术检测集成电路引线是否存在钎缝。试验测试结果表明:所提方法可获取高精度的引线钎焊缝检测结果。