被制裁的半导体产业:大国底牌之争

近来,美国又紧锣密鼓出台了一系列对华科技制裁措施,试图将“科技竞争”势态进一步升级,引起了国内外的广泛关注。半导体行业作为这场竞争的焦点,再次被推上风口浪尖,素来奉行自由经济的美国通过出台《2022芯片与科学法案》、修改《出口管制条例》、组建“芯片四方联盟”、拉拢日韩及中国台湾地区等一系列“连环杀招”,企图强行扩大美国半导体产能,“不被中国赶上”。让一个产业成为地缘政治的武器,显然有悖产业发展的规律。作者曾在本刊2021年第3期发表《美国“芯”荒》一文,梳理当时美国面临的产业困局。如今,随着这场中美“芯片战”愈演愈烈,本刊再次邀请作者带领读者们回顾从20世纪80年代后期到90年代前期的美日半导体博弈史,以期回答“中国半导体产业是否会重蹈日本之殇”的问题。

美国“芯”荒

2021年4月12日,美国总统拜登在白宫举行的“半导体峰会”上举起了一片晶圆,这是两个月内拜登在白宫第二次举起与半导体相关的器件,而上一次则发生在2月24日因美国芯片严重短缺而签署行政令之时,当时,他特地手持一枚小小的芯片。不到两个月的时间,同一产业链上的两件商品相继出现在美国总统的手中,这种现象并不常见。美国作为半导体制造领域的龙头国家,如今面临着缺“芯”的危机。文章将梳理这场“芯”荒背后的产需结构错配、产业链选择、制造业空心化等美国半导体产业困局中的问题。可以说,美国半导体产业如今的局面无法逃脱全球价值链的束缚,全球化时代大国的产业发展不可能回到封闭状态,而任何一个国家想强者通吃恐怕也没有可能。如今的美国半导体产业困局中所呈现出的零散信息,也将给今日中国的产业发展以启示。