1
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工业工程部门在集成电路制造企业中的作用与职责 |
邵志芳
钱省三
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《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
0 |
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2
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基于Petrinet的半导体代工系统建模及案例研究 |
邵志芳
钱省三
刘仲英
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
3
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3
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基于数据挖掘的半导体制造质量异常研究 |
钮轶君
钱省三
任建华
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
2
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4
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半导体制造中颗粒污染的控制方法研究 |
李敬
钱省三
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
2
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5
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基于小脑模型神经网络控制的步速跟随智能膝上假肢 |
喻洪流
钱省三
沈凌
张意斌
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《中国组织工程研究与临床康复》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
15
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6
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膝上假肢的智能控制方法 |
喻洪流
关慎远
钱省三
赵展
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《中国康复医学杂志》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
8
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7
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ARIMA模型在半导体产品需求预测上的应用 |
钮轶君
钱省三
任建华
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
7
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8
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半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力 |
梁静
钱省三
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
6
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9
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基于TOC理论的OEE的应用 |
朱虹
钱省三
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
9
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10
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半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法 |
邵志芳
钱省三
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
3
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11
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电子表格模型在半导体晶圆制造产能规划中的应用 |
任建华
钱省三
许圣良
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
2
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12
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半导体晶圆车间的成本控制方法 |
俞静
钱省三
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
3
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13
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一种面向用户的计算机集成热工测控系统的研制 |
李芳
翁文兵
王恒山
刘占杰
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《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
1
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14
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工业工程师与半导体晶圆代工业 |
邵志芳
钱省三
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《工业工程与管理》
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2005 |
2
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15
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半导体制造中的设备效率(OEE) |
梁静
钱省三
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《电子工业专用设备》
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2004 |
3
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16
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SPC在半导体晶圆制造厂的应用(上) |
梁德丰
钱省三
梁静
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
5
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17
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半导体晶圆制造中产量与生产周期的优化方法 |
潘峰
钱省三
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
7
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18
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SPC在半导体晶圆制造厂的应用(下) |
梁德丰
梁静
钱省三
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
3
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19
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仿真技术在晶圆制造光刻区派工中的应用 |
宁凝
钱省三
孟志雷
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
1
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20
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半导体晶圆生产系统瓶颈识别与管理对策 |
杨丽艳
钱省三
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
1
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