新型银镍石墨电触头材料的制备及性能

采用湿混工艺,经冷压、烧结、复压后制备了添加碳化钒的新型银镍石墨电触头材料,利用扫描电镜和光学显微镜观察了材料的显微组织,并对材料的性能进行了测试。结果表明:所制备的新型银镍石墨材料的相对密度达98.2%,硬度和电导率分别为903MPa和45.0%IACS,组织均匀,断口韧窝较细小,电寿命次数达10 145次,与传统银镍石墨电触头材料相比有了显著提高。

碳纳米管增强纳米晶Ag-5%C电接触材料研究

通过高能球磨结合还原剂液相喷雾化学包覆技术,配以适量碳纳米管作为纤维增强体制备得到纳米晶Ag-5%C(质量百分含量)包覆粉。与常规Ag-5%C机械混粉相比,在相同粉末冶金工艺下制备的触头力学物理性能测试表明,该碳纳米管增强纳米晶Ag-5%C电接触材料各项性能均比机械混粉触头优异。该材料有望成为一种可替代烧结挤压和机械混粉同类材料的新型Ag/C触头材料。

铜基电接触材料制造工艺

利用粉末冶金法制备了铜基电接触材料铜钨碳化钨/铜双层产品,铜层平整,且厚度要求达到0.6mm左右,同时产品Cu层里面不能有气孔存在。CuWWC复合材料兼有Cu的高导电、导热率、塑形及易加工性和W的高熔点、高比重、抗电蚀性、抗熔焊性、高的高温强度以及WC的高熔点、高硬度性能,在真空接触器上得到了广泛的应用。

熔渗法AgW(50)触头表面渗Ag问题的工艺研究

电触头作为电器设备的关键元件之一,既是载流体,又是机械零部件,要求其具有良好的导电导热性、耐电弧烧损能力、抗熔焊性能、低而稳定的接触电阻、一定的强度和易于机械加工等。为防止电触头在熔渗过程中发生表面渗银现象,将球磨法用于熔渗法制作电触头的工艺中,对样品进行了表面的微观形貌分析、金相组织、力学性能、导电率等测试。结果表明:此方法效果良好,降低了产品不良率,可用于实际生产。