我国集成电路的知识产权状况分析

知识产权是对技术创新成果的有效保护,知识产权制度可以保护发明创造者的合法权益,并激励技术创新活动。集成电路知识产权的主要保护手段为专利和布图设计,通过详细数据对集成电路专利的发展状况进行研究分析,并对集成电路布图设计登记数据进行统计分析。

2022年度中国集成电路行业知识产权年度报告

0前言本报告中集成电路领域(含设计、制造及封测)专利分析内容,包括2022年度集成电路发展状况、专利技术分布、国内集成电路领域头部实体中国和美国专利累计公开量,以及2022年度集成电路专利省市分布情况。本报告所采用的专利检索分析工具为知识产权出版社的专利信息服务平台(CNIPR),该平台数据资源包括100多个国家和地区的1亿多条专利数据。该平台根据申请(专利权)人检索中国专利时,检索结果不包含转让专利。本报告分析对象为集成电路领域中国公开的发明和实用新型专利。故下文中没有特别声明的专利(数量),均指公开(数)。

红外探测器芯片表面应力释放技术比较研究

红外焦平面探测器产品易受特殊工作环境、材料热应力失配影响而出现芯片断裂等失效现象,因此,为确保可靠性,对探测器芯片提出了更为迫切的要求。专利技术是法定的知识产权保护手段,专利所披露的探测器芯片可靠性问题的技术路线和解决方案,更加贴近产品实际问题的解决。文中利用技术专利的研究方法,挖掘出国内外业界对恶劣工作环境中芯片热失配问题的三种技术解决方案。文中深入比较了表面设置应力释放图案技术路线中的应力释放点、应力释放槽和应力释放环,这三种具体专利技术路线实现方式,进一步提出了镀膜增强的新方案,供业界制造红外焦平面探测器芯片时比较选择。

2009-2013年美国集成电路相关专利诉讼刍议

一、引言 世界知识产权组织公布的《2013年全球知识产权指标》报告显示,中国知识产权局所受理的年专利申请数量自2011年以来超过日本和美国,连续成为世界第一。汤姆森路透发布的《2014年度全球百强创新机构》显示,半导体和电子元器件行业有21家公司上榜,依旧领先其他行业。上海硅知识产权交易中心（SSIPEX）对集成电路领域的专利分析结果显示,至2013年12月31日,美国集成电路相关专利达到56万,中国集成电路相关专利达到21万。整体而言,虽然中国专利的年申请总量赶超美国,但集成电路领域专利总量方面中国与美国相比差距还是比较大的。

图形处理器(GPU)专利态势研究

作为图形处理器(GPU)技术发展的风向标,报告对全球和中国的GPU技术发展历史、专利发展状况和主要厂商分别进行了分析,包括年度公开趋势、专利公开国分布、专利技术趋势、重点发明人,专利引证排名等分析,可供产业发展和投资决策参考。

一种IP核AMBA总线兼容性验证的通用方法研究

目前市场上使用AMBA总线接口的IP核已经占到70%,IP核AMBA总线接口的验证在SoC集成和IP复用过程中尤为关键。本文介绍了一种IP核AMBA总线兼容性验证的通用方法,该方法运用SystemVerilog语言、AVM验证方法学以及验证IP搭建基于覆盖率驱动的通用验证平台,并运用该平台对一种oc8051IP核的AHB master接口进行了全面验证。结果证明该方法灵活、高效、具有普适性。

数据转换器技术专利统计分析

数据转换器(Data Converters)作为连接自然模拟世界和数字电路的桥梁,是众多应用领域集成电路中的关键模块。在ADC/DAC技术领域,中国专利从1985年才开始有专利申请,最初的十多年间也是外国企业在中国申请的专利居多,从2004年开始,中国专利申请走上迅速发展的道路。

MEMS麦克风专利态势分析

近年随着人工智能的兴起,以智能音响为代表的新一代电子产品带动了MEMS麦克风产业的新增长点。与此同时,MEMS麦克风企业直接的并购、重组频频发生,企业之间的专利纠纷不断出现,也使得行业的竞争更加充分。通过概述全球和中国MEMS麦克风的技术和市场情况,分析了MEMS麦克风专利态势,包括包括年度申请趋势、全球专利分布、IPC技术分布、专利申请人排名、重点(高被引)专利分析和主要发明人分析专利,并提出了产业发展建议。

基于orbit的美国集成电路领域专利诉讼分析

在orbit数据平台上利用其专利诉讼检索功能,分别从诉讼趋势、诉讼专利的时效性、诉讼参与人及诉讼参与人的地域性对美国集成电路领域的专利诉讼进行统计分析,希望可以为我国集成电路领域的发展提供一定的参考。

IP交换交易中的IP质量测评方法研究

IP复用在集成电路SoC设计中已广泛应用,但选择合适IP一直是芯片设计项目启动时的难点。基于不同的侧重面,IP质量测评有主观质量评测、功能性评测、商业第三方测评等多种方法,均各有优势和局限。本文侧重IP交换交易过程中的IP选择策略,研究比较了相关IP测评度量方法,开发了IP质量测评度量软件工具,提高了测评效率,并通过一款第三方的高速多通道串行接口10Gbps Serdes IP核作为实施例加以实证。

一种全平面指纹传感器的研究与实现

电容式指纹传感器是当前诸多电子装置的标准配置。指纹传感器与移动终端外壳结构保持水平一致且颜色匹配,同时不降低传感器感测灵敏度,是手机、笔记本电脑等电子产品需要解决的共性工程问题。在前人工作的基础上,本文对一种具有外露颜色的全平面指纹传感器结构进行研究,提供了一种传感器感测表面涂料技术解决方案,并通过实验验证了该结构设计的工程可实现性。最后,本文对方案优化进行了探讨。

基于国产55nm工艺的12bit 160MSPS ADC IP核设计与实现

采取最小化每一级驱动的时钟沿克服时钟抖动,电容共中心的布图方法减少电容的失配,使用自举开关提高开关线性度,设计完成一款基于SMIC 55nm工艺的12bit、100Msps ADC IP核。经第三方测试,IP性能达到设计指标。