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上海纳米材料检测中心
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《理化检验(物理分册)》 CAS 2004年第4期216-216,共1页
关键词 上海 纳米材料检测中心 上海市质量技术监督局 质量控制 粒度分布 扩散系数
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Al_2O_3/TiO_2纳米复合粉体爆炸喷涂层微结构及纳米压痕力学特性 被引量:10
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作者 翟长生 杨力 +2 位作者 王俊 赵文明 孙宝德 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期1500-1508,共9页
研究了纳米复合涂层(NCC)和传统涂层(MCC)的微观结构及纳米压痕力学性能. NCC孔洞小,具有良好的均质分布特征.MCC中存在多级尺度分布的孔洞及微裂纹等缺陷, 呈现明显的非均质分布特征.NCC中大量晶界、亚晶界和微裂纹使得涂层中Al2O3基... 研究了纳米复合涂层(NCC)和传统涂层(MCC)的微观结构及纳米压痕力学性能. NCC孔洞小,具有良好的均质分布特征.MCC中存在多级尺度分布的孔洞及微裂纹等缺陷, 呈现明显的非均质分布特征.NCC中大量晶界、亚晶界和微裂纹使得涂层中Al2O3基质相细化为纳米晶粒,但MCC中存在大量未熔片层颗粒.NCC和MCC具有各向异性的弹性、塑性、硬度和弹性模量.NCC比MCC相应的断面和表面具有更优良的抵抗外加负载性能、弹性恢复能力,更高的纳米压痕硬度和弹性模量. 展开更多
关键词 纳米复合涂层 爆炸喷涂 微观结构 纳米压痕性能
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Al_2O_3/3wt%TiO_2爆炸喷涂层的纳米压痕力学特性 被引量:4
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作者 翟长生 杨力 +2 位作者 王俊 赵文明 孙宝德 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2005年第2期38-43,共6页
研究了Al2O3 /3wt%TiO2 爆炸喷涂层的微观结构特征和纳米压痕力学特性。涂层的纳米压痕力学性能具有明显的各向异性行为和离散性。涂层表面比断面具有更为优良的抵抗外加负载和卸载后良好的弹性恢复的能力。表面和断面平均硬度分别为 10... 研究了Al2O3 /3wt%TiO2 爆炸喷涂层的微观结构特征和纳米压痕力学特性。涂层的纳米压痕力学性能具有明显的各向异性行为和离散性。涂层表面比断面具有更为优良的抵抗外加负载和卸载后良好的弹性恢复的能力。表面和断面平均硬度分别为 10 3GPa和 2 9GPa,而表面和断面平均弹性模量分别为 170 7GPa和 234 5GPa。涂层各向异性的力学性能是由于爆炸喷涂的投影本质导致涂层断面的片层结构和平行于基体界面的裂纹形成。涂层断面比表面存在着尺度分布较宽的孔洞、裂纹等缺陷。 展开更多
关键词 爆炸喷涂 涂层 比表面 裂纹 纳米压痕 力学性能 基体 AL2O3 TiO2 断面
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纳米压痕技术表征Al_2O_3/3%TiO_2爆炸喷涂涂层的各向异性
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作者 杨力 翟长生 +3 位作者 王滨 王俊 沙菲 孙宝德 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期95-98,共4页
利用纳米压痕技术研究了爆炸喷涂涂层的微观结构特征和力学性能的关系。结果表明:相对于涂层表面,涂层横截面存在着尺度分布较宽的孔洞和微裂纹等缺陷;涂层微观结构的各向异性使得涂层的弹性、塑性、硬度和弹性模量等出现各向异性;与涂... 利用纳米压痕技术研究了爆炸喷涂涂层的微观结构特征和力学性能的关系。结果表明:相对于涂层表面,涂层横截面存在着尺度分布较宽的孔洞和微裂纹等缺陷;涂层微观结构的各向异性使得涂层的弹性、塑性、硬度和弹性模量等出现各向异性;与涂层横截面相比,涂层表面具有较好的抵抗外加载荷的能力和卸栽后良好的弹性恢复能力;涂层表面的硬度和弹性模量分别为10.3 GPa和170.7 GPa,而涂层横截面的分别为2.9 GPa和234.5 GPa。 展开更多
关键词 爆炸喷涂层 微观结构 纳米压痕 硬度
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稀土永磁材料NdFeN三种粒度分析方法的比较
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作者 沙菲 王滨 杨力 《理化检验(物理分册)》 CAS 2006年第3期131-133,共3页
粉体粒度及粒度分布是粉体颗粒最重要的特性。以稀土永磁材料NdFeN为例,采用激光散射法(干法和湿法)和扫描电镜法对其粒度进行了分析,并比较了三种方法的测试结果。测试结果显示,粒度分析时样品的充分分散是准确测量的基础。将显微镜的... 粉体粒度及粒度分布是粉体颗粒最重要的特性。以稀土永磁材料NdFeN为例,采用激光散射法(干法和湿法)和扫描电镜法对其粒度进行了分析,并比较了三种方法的测试结果。测试结果显示,粒度分析时样品的充分分散是准确测量的基础。将显微镜的直观与激光粒度仪的快速、准确和方便结合起来,对于保证粒度分析结果的可靠性非常有用。 展开更多
关键词 稀土永磁材料 NdFeN 粒度
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紫外光解法在制备低介电常数氧化硅分子筛薄膜中的应用 被引量:2
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作者 袁昊 李庆华 +3 位作者 沙菲 解丽丽 田震 王利军 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1219-1223,共5页
以正硅酸乙酯为硅源,四丙基氢氧化铵(TPAOH)为模板剂和碱源,采取水热晶化技术,通过原位法在硅晶片表面制备出纯二氧化硅透明分子筛薄膜;采用紫外光解法代替传统高温焙烧法脱除分子筛薄膜孔道内的模板剂,制备出具有低介电常数的氧化硅分... 以正硅酸乙酯为硅源,四丙基氢氧化铵(TPAOH)为模板剂和碱源,采取水热晶化技术,通过原位法在硅晶片表面制备出纯二氧化硅透明分子筛薄膜;采用紫外光解法代替传统高温焙烧法脱除分子筛薄膜孔道内的模板剂,制备出具有低介电常数的氧化硅分子筛薄膜.使用FTIR、XRD和SEM对样品进行了结构表征,并采用阻抗分析仪测量了薄膜的介电常数,纳米硬度计测量薄膜的杨氏模量和硬度.与传统的高温焙烧方法相比,紫外光解法处理条件温和,同时省时、省能、操作简易. 展开更多
关键词 紫外光解法 高温焙烧法 氧化硅分子筛薄膜 低介电常数
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超低介电常数介孔氧化硅薄膜的制备及其表征 被引量:1
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作者 袁昊 李庆华 +3 位作者 沙菲 解丽丽 田震 王利军 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1587-1592,共6页
研究了以正硅酸乙酯(TEOS)和甲基三乙氧基硅烷(MeSi(OEt)_3)为混合硅源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,采取旋涂技术,在硅晶片表面制备出二氧化硅透明薄膜,再经过正硅酸乙酯(TEOS)蒸汽孔壁强化后采用线性升温焙烧法脱除薄膜孔道... 研究了以正硅酸乙酯(TEOS)和甲基三乙氧基硅烷(MeSi(OEt)_3)为混合硅源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,采取旋涂技术,在硅晶片表面制备出二氧化硅透明薄膜,再经过正硅酸乙酯(TEOS)蒸汽孔壁强化后采用线性升温焙烧法脱除薄膜孔道内的模板剂,制备出具有超低介电性能的氧化硅薄膜。使用FTIR、XRD和SEM对样品进行了结构表征,并采用阻抗分析仪测量了薄膜的介电常数(k),纳米硬度计测量薄膜的弹性模量。介孔氧化硅薄膜在常温常湿条件下存放15d后,介电常数仍旧维持在超低值范围内,k=1.80,弹性模量大于6GP,很好地满足了其在超大规模集成电路中应用的要求。 展开更多
关键词 TEOS蒸汽 甲基化 介孔氧化硅薄膜 超低介电常数
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