不同型号的增层胶膜在除胶渣氧化槽的兼容性研究

FCBGA封装技术常用于集成电路芯片的封装和连接,而增层胶膜(build-up film)由于其优异的电特性和机械性能,在生产高效率信号封装载板时,是一种不可或缺的绝缘体材料。在FCBGA除胶渣流程中,氧化槽作用于胶膜表面并去除盲孔底部残胶。本次通过研究不同型号的增层胶膜在除胶渣氧化槽内混合生产测试,观察和对比产品前后表现,以此评估不同型号的增层胶膜是否互相兼容。研究结果表示,本文所研究的不同型号的增层胶膜在除胶渣氧化槽中可以相互兼容。

离子研磨仪在PCB及IC载板检测中的应用

离子研磨(Ion Milling)是一种非接触式、高精度材料加工技术,通过带电核束轰击样品表面,使得样品表面的原子和分子发生位移和变形,从而实现对样品的精细加工。在PCB及IC载板检测中的常见应用方法有异物失效分析、界面分析,EBSD分析。离子研磨仪与FIB制备样品的SEM扫描效果一致,不但可以进行平面和截面磨抛,测试区域大,而且对EBSD样品制备有很大优势。

可追溯系统在PCB企业仓库管理中的应用研究

随着电子产品的不断发展,对于印制电路板(printedcircuitboard,PCB)质量和可追溯性的要求也越来越高,一方面是IATF16949等体系对于标识和可追溯控制程序的要求,另一方面企业需要保证产品质量稳定可靠,以提升客户体验。主要介绍了可追溯性系统在PCB仓库管理中的实际应用,通过应用物料管理系统、企业资源计划系统和出货管理系统,利用二维码技术,对物料、生产过程和成品进行对应规则的标识和管控,从而有效实现物料批次管理、先进先出控制、过程品质控制以及成品生产追溯,并实现全流程一键查询追溯。该系统可以有效提升可追溯性管理水平。

两年内美国市场PCB发展趋势

在以后的12～18个月间PCB技术将会有怎样的发展？美国UP媒体集团在2006年11月进行了一次调查，向北美的5100多名印制板安装应用工程9币、印制板设计人员、印制板制造工程师发出问卷调查，以了解PCB技术动向，为PCB制造商提供发展方向。这项调查报告载于今年1月的PCD＆M及Circuits Assemble杂志，同样为中国PCB制造企业指示了方向，因此摘译在下，推荐给大家作参考。

拔牙窝位点保存的填塞类骨修复材料研究现状

牙齿拔除后的骨量丧失是一个值得关注的问题。大量研究表明,牙齿拔除后的早期会出现不可逆转的牙槽嵴高度和宽度的明显减少,由此给口腔修复带来不良影响。而微创拔牙结合先进的拔牙窝处理技术(位点保存)可以明显减少早期的骨量丧失。通过拔牙位点保存的方法可以解决患者种植骨量不足和治疗疗程过长的问题。本文将重点介绍几种易于塑形且操作方便的用于拔牙窝位点保存的骨替代材料的研究现状。

干膜对减成法精细线路制作的影响

通过测试干膜的解析度/附着力、填充性以及图形转移的能力,提升减成法制作精细线路的水平。结果表明,两种干膜D1和D2在线宽/间距为1:1的解析度和附着力均可以达到8μm/8μm。干膜D1的填充性良好,当凹槽深度不大于7.7μm的情况下,回形线良率为100%;干膜D2的填充性低于干膜D1。通过DOE,发现对精细线路良率影响最大的是线宽/间距和线路的补偿值,其次是干膜的型号,干膜D1制作精细线路的良率高于干膜D2。最终选用D1干膜,采用最优参数完成20μm/20μm的精细线路的制作。

内层干膜前处理对插入损耗的影响

传输线插入损耗(插损)是高频/高速印制电路板(PCB)的信号完整性关键指标,导体损耗受趋肤效应的影响,信号在粗糙范围传输,传输信号的驻波、反射将越来越严重,并导致信号传输路径变长,增加损耗。现有PCB工艺会导致铜箔表面粗糙度增加。为解决这个问题,市面上推出了低粗糙度层压前处理药水来代替常规棕化。在常规棕化流程中,内层干膜前处理对铜面粗糙度的贡献可以忽略,但在低粗糙度层压前处理流程中,内层干膜前处理所造成的铜面粗糙度对插损有较大的影响。研究了中粗化内层干膜前处理与超粗化内层干膜前处理对插损的影响,研究表明,中粗化干膜前处理搭配低粗糙度层压前处理可以更好地提升产品的电性能。

提升精细线路蚀刻良率的方法探讨

针对以减成法制作的印制电路板(PCB)在精细线路中存在部分区域良率较差的情况,通过分析电镀铜厚、干膜显影、蚀刻线的均匀性对良率的影响,找出蚀刻后线宽分布与测试板的电镀铜厚度、显影后干膜宽度及蚀刻均匀性之间的关系。根据实测结果,对非均匀的线宽曝光补偿值进行修订优化。通过实验,在20μm铜厚下将25/25μm线路的局部开路/短路良率从40.91%提升到95.45%,整板的开路/短路良率从88.26%提升到93.94%。优化后较大提升了整板的线宽一致性。

图形电镀前处理与图电匹配性研究

印制电路板(PCB)布线密度不断增加,给线路制作带来较大的难度。在保证精细线路制作品质的前提下,研究低微蚀量对铜面粗糙度和图形制作的影响越来越重要。通过对不同药水的铜面粗糙度效果和扫描电子显微镜(SEM)状况的研究结果,选择适合低微蚀量制作的前处理药水。在保证粗糙度R_(a)>0.2μm的前提下,通过控制低微蚀量和酸洗缸铜离子浓度,解决了碱性蚀刻流程图形渗锡的问题,找到了低微蚀量超粗化前处理和图形电镀制作的匹配方法。

薄型HDI板变形的分析与改善

随着印制电路板(PCB)线路向高密度发展,对多层板的对位精度提出了更高的要求。针对多层板产生变形的原因进行分析,并对其中的板边图形及层压参数方面进行研究,将4种不同的板边框设计与原有设计进行对比,确定其最优的图形设计;使用正交试验对层压参数的最大压力、上压点及降压方式三个方面进行设计,组合出合理的参数,针对性地提出了改善,提高了多层板的对位精度。

埋置异形铜块与含阶梯空腔的模块板工艺研究

板载芯片封装(COB)是解决散热问题的一种技术。对一款含埋置异形铜块与阶梯空腔的COB模块板进行研究,根据异形铜块形状设计对应的压合叠构,保证异形铜块的嵌入;并通过电荷耦合器件(CCD)控深铣与CO_(2)激光铣组合的方式,实现铜块上方2种深度空腔的加工。最终产品的埋铜区域可靠性、阶梯空腔尺寸精度及平整性等关键指标均满足客户设计要求。

高阻值密集平面电阻的失效分析

埋嵌平面电阻印制电路板(PCB)使整板高密度化及微型化,具有提高系统功能可靠性、改善信号的传输及电器性能的特点。对一款埋嵌高阻值密集平面薄膜电阻的埋阻板展开研究,以采用Ohmega-ply 250Ω方阻的高阻值铜箔制作密集长电阻的电阻图案产品为例,探究其制作的工艺特点,分析密集长电阻图案的失效模式,以及影响成品电阻值波动的因素,并针对上述问题提出改善措施。结果表明:密集长电阻主要的失效模式为水平生产线的摩擦损伤,采取框架转运、控制电阻制作过程的时间及洁净度等措施,可控制阻值在要求的范围内,提升产品的制作良率。研究结果可为后续此类特种板的制作提供一定的技术参考。

新型深度槽加工方法在模块PCB产品中的应用

模块PCB产品深度槽的加工传统的方法是采用激光热烧灼的方式去除介质层形成空腔,但存在流程繁琐且槽底平整度较差等不足,文章讲述一种硬板新型的空腔制作方法,通过内层预先设置的PI保护膜,在空腔区域将层压半固化片隔离,外层用激光切割空腔的侧壁,在使用揭盖方式去除介质层形成空腔;主要探讨该工艺的流程设计,工具开发、关键制程的参数优化及测试等。

低轮廓铜箔对激光钻孔工艺的影响

随着电子通信技术的飞速发展,为了减少趋皮效应所带来的高频高速信号损失,使得高频高速材料搭配低轮廓铜箔的设计,在5G毫米波、雷达等高端产品上的应用越来越广泛。文章将对低轮廓铜箔与不同高频高速板材的结合力影响因素进行分析,测试了不同等级的低轮廓铜箔搭配高频高速板材的剥离强度,并设计对比实验优化工艺,改善低轮廓铜箔较低剥离强度下CO_(2)激光直接钻孔带来的盲孔孔口剥离问题,以满足生产需求。

多阶盲孔板制作中的关键技术研究

本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次层压法制作多阶盲孔板的一些关键技术，包含盲孔肉激光加工（RCC材料最小孔径为50μm，普通BT材料最小孔径为55μm），高厚径比盲孔的电镀（最大厚径比为1.4：1），多阶盲孔的对位（4阶盲孔）技术；这些关键技术的解决将为实现多阶盲孔板的量产打下坚实的基础。

酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的作用研究

文章通过正交实验,研究了酸性硫酸铜体系中周期反向脉冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀性的影响。脉冲电流比主要影响着小孔径阴极沉积与阳极溶解的平衡,也影响着阴极沉积与阳极溶解的平衡,同时也影响着添加剂的吸附行为。

脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究

文章采用正交实验以及在不同条件下电极的极化曲线、循环伏安曲线和电化学交流阻抗谱等电化学暂态技术,研究了酸性脉冲电镀专用添加剂S3、S4以及氯离子对铜电极的阴极极化和阳极行为的影响。

常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势

本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺（热风整平、有机涂覆、化学镀镍／浸金、浸银、浸锡）的特点、用途和未来的发展趋势。

微孔电镀填孔技术在IC载板中的应用

电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制板在高密度互连技术上面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通常树脂、导电胶和电镀铜都可以用来进行填孔,比较其它的方法,电镀填孔技术工艺流程短、可靠性高,该文讨论不同电镀设备、操作条件和添加剂条件对填孔效果的影响。

多模聚合物波导在光电印制板中的应用

主要介绍了一种含多模聚合物波导的印制电路板制作方法及其测试结果。实验表明,这种多模聚合物波导印制电路板可以经受完整的印制电路板制程及可靠性测试,传输损耗约为0.03 d B/cm,波导之间的串扰<30 d B,10 Gbps下的眼图质量好。经过共平面及90°转向的耦合封装后,可以进行实际的高速信号传输。