嵌入式埋铜块产品平整度改善研究

贯穿式埋铜块产品为SME新开发的产品工艺和产品类型,因在初期的开发和生产中对该类产品的掌握不够,初始阶段出现一些比较明显的过程缺陷,需要我们及时的研究改善。文章中讲述了一个6层板贯穿式埋铜块产品外层平整度不良缺陷,通过前后阶段的分析确定导致缺陷产生点为层压工序,试验确认导致板面凹痕和不平整的原因为层压叠板中缓冲材料的选择不够准确和科学。经过试验确认了改善方法和改善方向,并应用到批量板生产中,收到明显的改善效果。

250μm介厚的密集-X型激光通孔工艺研究

为提供模块PCB有效的热管理解决方案,文章介绍了一种250μm介厚的密集-X型激光通孔的加工制作方法,满足密集X型通孔的散热需求,从孔径设计、激光加工参数及电镀填孔等方面进行研究,结果表明:在SME现有的激光设备及电镀药水条件下,通过CO_(2)激光钻机采用双面钻孔法可制作孔径设计为125μm上下孔径、75μm中间孔径,75μm孔间距的密集X型激光通孔,并完成了电镀填孔及相关可靠性测试;为后续制作激光通孔技术提供参考及借鉴。