使用三同轴法测试射频同轴连接器屏蔽衰减的研究

在实际工作中,通常会对线缆组件进行屏蔽衰减测试,而对其连接器进行屏蔽衰减测试对于系统整体的抗电磁干扰设计有着重要的意义。由于连接器本身耦合长度较小而在实际测试中面临着测试频段下限低于链路下截止频率的问题,测试证明通过使用延长管而增加耦合长度能较准确地测得转接器的屏蔽衰减,同时也发现使用更合适的对接方式及测试夹具可以有效减少被引入误差,从而更好地提高测试有效性。

嵌管液冷机箱的热设计研究

设计了一种内嵌钛管、安装有标准模块的液冷机箱的液冷流道,该液冷机箱上下左面板均设有冷却管流道,进出液口装有进出自密封流体连接器,用于连接液冷源。利用热仿真技术提前预估机箱的温度分布,仿真表明液冷机箱具有换热性能好、温度分布均匀等优点,可满足最高温低于75℃的实际应用需求。

BGA连接器植球工艺研究

球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点,因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装(连接器)生产中的关键工艺会直接影响器件与电路的性能及可靠性,现从植球工艺路线、BGA连接器设计要求、植球工艺参数及关键技术、试验及检测要求等几个方面,阐述了影响BGA连接器植球工艺实现的各种因素,借以提高BGA连接器产品的可靠性及稳定性。

防尘OD正交光连接器的研究和改进

防尘OD正交光连接器机柜内存在的灰尘扰动,会导致光纤接触件对接端受污染,进而影响光纤传输性能。本工作优化了一种防尘OD正交光连接器的结构,通过弹簧带动背板连接器与子板连接器的相互对插,有效避免了机柜内灰尘的影响,从而提高光纤连接器的光信号传输性能和光传输效率。同时采用仿真模拟了连接器的结构强度,为之后改善连接器的结构提供理论支撑。

一种平面形式的矩形波导和微带线集成结构研究

通常从微带线到矩形波导的过渡是通过三维(3D)复杂的安装结构实现的。现提出一种新的平面结构,将微带线和矩形波导完全集成在同一衬底上,并通过一个简单的锥度相互连接。实验结果表明,在回波损耗为20 dB时,该结构的有效带宽为12%,带内插入损耗优于0.4 dB。新的过渡结构可以在同一衬底上实现波导组件与MIC和MMIC的完全集成。

自清洗网式过滤器水头损失和排污时间研究

通过室内模型试验,对80目和120目自清洗网式过滤器在清水过滤时的水头损失和排污状态下的最佳排污时间进行了试验研究。清水过滤状态时,通过对试验用过滤器的进水口和出水口建立伯努利方程,推导出过滤器清水水头损失的通用表达式,在不同的进水流量下(0～220 m3/h),结合试验数据得出了2种目数滤网水头损失的经验表达式;排污状态时,在对2种滤网各自设置5个不同排污压差及3个相应不同进水含沙量条件下,得出了排污口含沙量随排污时间的变化曲线规律为先变大后减小,15 s时出现拐点,20 s以后趋于稳定,为保证过滤器的排污效果及节约水资源,确定过滤器的最佳理论排污时间段为20～30 s,结合试验数据和误差分析,理论推导出120目滤网的最佳排污时间计算表达式,计算结果表明:理论值与试验值吻合较好。

玻璃烧结热力学仿真

某混合集成电路用金属封装外壳的玻璃在烧结完成后出现轻微径向裂纹,经过装配、测试,裂纹出现扩展。为确定脆性材料玻璃的第一主应力具体数值以及优化后第一主应力降低多少,后续通过ANSYS Workbench进行有限元仿真结果对比,并通过优化降低玻璃裂纹产生的概率,提高了产品的合格率,对设计玻璃烧结具有指导价值。

一种110GHz毫米波连接器仿真设计与测试

随着用户对射频连接器性能要求的越来越高,更加高速有效的连接器设计方法和思路是产品设计师必须掌握的。本文阐述了为客户定制的110GHz毫米波连接器的研发设计流程,完成结构参数设计,利用HFSS对产品进行电性能仿真,最后对产品进行实验测试,给出了产品实测数据与仿真分析之间产生偏差的原因。

簧爪保持力仿真设计

本文首先通过理论计算对簧爪的保持力进行了分析,后通过ANSYS Workbench进行了插拔力仿真分析,并和试验结果进行对比。三者误差在10%以内,计算值、仿真值与试验结果相符。后又通过三维软件小幅度更改簧爪的结合尺寸进行仿真同时理论计算,并利用本文中公式对比结果可知,仿真值与理论值误差低于10%,从而验证了本文中保持力的计算系数取0.85的正确性与合理性。

铆点工艺过程保持力仿真与验证分析

为保证产品零件之间形成有效的保持力,需采用特殊的工艺方式。为使得产品形成良好的可靠性,一方面通过基材之间过盈挤压形成摩擦力,另一方面通过在基材外壳上打出凸点与中心基座之间咬合增加保持力。通过建立三维模型,分别对过盈挤压形成摩擦力与凸点形成保持力的状态建立仿真模型,计算得到零件之间的保持力范围,并验证凸点高度与保持力的关系。将仿真计算结果作为工装设计的参考因素,并以实际工艺过程进行验证,固化铆点工艺过程产生的保持力,保证工艺过程中产品的稳定性。

一种满足偏移对接的56Gbps板对板连接器的设计

本文介绍了在高速板对板互连中多个连接器同时对接的常见浮动板对板连接器和转接式板对板连接器,并对解决偏移对接的浮动机理进行了原理分析。针对更高速率的56Gbps,提出了一种高速转接式板对板连接器设计方案,并对关键点进行了分析,主要包括连接器设计、信号完整性的优化设计,最后根据设计要点进行了产品模型的建立,并考虑极限偏移状态下的性能仿真,结果满足指标要求,证明设计的可行性。

大数据时代科研档案管理信息化建设研究

本文先对大数据时代档案管理进行概述;接着具体分析了大数据时代科研档案管理面临的挑战,最后针对这些挑战提出相应的解决措施,比如针对传统科研档案管理工作中陈旧的理念提出一些新的管理手段;针对信息管理的安全挑战提出强化信息管理安全性的建议。

基于ANSYS的电源连接器保持力分析与研究

文章针对电源连接器SJ045-25STH0插头端接触件,分析了接触件在基座中的受力情况,建立了静平衡方程,得出摩擦系数和弹臂高度是影响接触件保持力的关键因素;并针对提出的三种不同弹臂结构,采用有限元法仿真,获得了三种不同弹臂结构的接触件保持力和应力应变情况,确定了直臂凸包结构为较优方案,并通过试验验证了直臂凸包结构的可行性。本文通过仿真与试验研究接触件的保持力,建立了科学的分析过程,为接触件保持力的提升提供设计参考。

搅拌鼓泡反应器流场研究

对搅拌鼓泡反应器内部流场进行了模拟,考察了通气速度为2 m/s时反应器的流体力学特性,研究发现气含率和液相速度的维持需要分布器与搅拌器协同作用。

基于多尺寸优化的顺应针正向设计技术研究

提出了一种接触件尺寸的正向设计仿真技术,基于ANSYS Workbench的DX模块讨论了顺应针四个主要尺寸外宽W1、外长L1、内宽W2、内长L2对插入力和保持力的影响,得出了满足插拔力指标时对应四个尺寸的最优值,并通过试验进行了验证,之后应用基于超拉丁立方抽样的蒙特卡罗法对该尺寸优化前后的参数组合在其公差范围内进行了分析,得出了优化前后插拔力的特性参数。对优化前后的样品进行试验测试,结果表明,优化后的保持力合格率由原设计的29.6%提升到了100%,说明了该仿真设计方法的有效性,可以为顺应针的尺寸设计提供可靠的理论依据。

圆柱式开槽接触件技术研究

插拔力是接触件的一项重要机械性能指标,本文主要论述了圆柱式开槽接触件的主要特点及其优势。基于ANSYS仿真软件,以四开槽接触件为例进行了插拔力仿真分析以及接触电阻的计算,通过计算出的接触电阻对接触件进行了温升仿真分析,最后对仿真结果与实测数据进行对比。结果表明仿真结果的精度能够满足实际需求,此研究方法为圆柱式开槽连接器的正向设计提供了方法和依据。

基于宇航产品胶液灌封问题的改善研究

对宇航产品在灌封过程中出现的溢胶、爬胶问题进行分析介绍,从改善灌封工艺操作、灌封参数、胶液种类等方面进行分析,通过更换胶液种类、改善灌封工艺参数、更改灌封状态等方向验证,有效避免因灌封过程导致的溢胶、爬胶等问题的出现,改善产品质量。

连接器撑簧圈的性能仿真研究

电连接器中射频接触件与外壳装配时,接触件需要固定在外壳中,同时能可拆卸。本文设计一款四卡爪撑簧圈,既能保证射频接触件在外壳中的固定作用又能保证可拆卸功能。

射频同轴连接器无源互调指标关键性技术研究

无源互调( Passive Inter-Modulation,PIM) 是由通信系统中各种无源器件的非线性特性引起的。PIM指标的好坏会严重影响到通信系统的性能。本文以4.3/10连接器为基础,对连接器结构进行阐述,重点分析其簧片压配方式,最终得出影响连接器PIM指标的因素。

光纤旋转连接的温度和插入损耗特性研究

光纤旋转连接通常采用光纤扩束来实现旋转耦合,多芯光纤旋转连接一般采用道威棱镜来解旋,温度变化时空间光路受棱镜变化影响发生倾斜和偏离,导致插入损耗增大。针对多芯光纤旋转连接的结构和工艺,建立了光纤旋转连接温度和插入损耗的联合仿真模型,设计了热膨胀匹配光路,仿真分析了应力和形变及棱镜变形后的单模和多模光路插入损耗特性。在仿真研究的基础上,制作了6芯单模和8芯多模混装光纤旋转接头,经实测其-40~65℃温度范围内插入损耗<2.5 dB,插入损耗变化≤0.5 dB,验证了仿真模型的有效性。此研究方法对其他光器件的温度与插入损耗特性评估有指导作用。