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基于三参数指数-威布尔分布的加速试验剖面优化设计方法
1
作者
王海东
陈志伟
+2 位作者
马洪波
赵少康
蒋刚
《装备制造技术》
2020年第12期40-44,共5页
加速寿命试验利用加速应力对试件进行寿命试验,可以提高试验和获得产品的寿命信息的效率。为更加准确地评估高可靠性长寿命机电装备在规定环境下工作的寿命,同时考虑到三参数指数-威布尔分布可以更好地描述复杂产品的失效机理,基于三参...
加速寿命试验利用加速应力对试件进行寿命试验,可以提高试验和获得产品的寿命信息的效率。为更加准确地评估高可靠性长寿命机电装备在规定环境下工作的寿命,同时考虑到三参数指数-威布尔分布可以更好地描述复杂产品的失效机理,基于三参数指数-威布尔分布,以应力水平和应力转换时间为设计变量,以产品在正常应力水平下的对数中位寿命估计值的渐近方差最小化为优化准则,进行三步进应力加速寿命试验剖面的优化设计,并与通过传统剖面设计方法设计的剖面进行对比,证明了该优化方法的有效性。
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关键词
加速寿命试验
三参数指数-威布尔分布
设计变量
优化准则
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职称材料
薄板在HASS试验振动载荷下的响应分析
2
作者
王海东
王肇喜
+1 位作者
杨胜康
陈志伟
《装备制造技术》
2018年第12期11-17,共7页
为了从时域角度分析薄板结构在高加速应力筛选(HASS:high accelerated stress screening)试验振动载荷条件的响应,首先采用二次相位调制控制激励峭度的方法进行HASS试验随机振动载荷的仿真模拟,其次建立了薄板在振动载荷条件下的动力学...
为了从时域角度分析薄板结构在高加速应力筛选(HASS:high accelerated stress screening)试验振动载荷条件的响应,首先采用二次相位调制控制激励峭度的方法进行HASS试验随机振动载荷的仿真模拟,其次建立了薄板在振动载荷条件下的动力学有限元方程,并基于MATLAB对薄板在HASS试验随机振动载荷的响应进行了数值计算分析。得到薄板结构在HASS试验随机振动载荷条件下的位移响应和应力分布,确定薄板结构的薄弱位置,从而为装备结构失效分析及合理制定HASS试验剖面奠定理论基础和依据。
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关键词
高加速应力筛选
有限元方程
振动载荷
板结构
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职称材料
电路板在温变载荷作用下的响应特性分析
被引量:
1
3
作者
李政
史兴华
+1 位作者
王海东
蒋刚
《装备制造技术》
2019年第6期50-54,共5页
针对温变环境下封装器件受热膨胀引起器件产生应力变形,造成器件可靠性下降甚至失效的问题,本文研究了板级电路在温度交变环境下的响应特性。首先,建立了含有带引脚四方扁平封装(QFP)和小外形封装(SOP)的电路板,并采用Workbench软件对...
针对温变环境下封装器件受热膨胀引起器件产生应力变形,造成器件可靠性下降甚至失效的问题,本文研究了板级电路在温度交变环境下的响应特性。首先,建立了含有带引脚四方扁平封装(QFP)和小外形封装(SOP)的电路板,并采用Workbench软件对模型进行了温度场分析和结构场分析,得到了电路板模型各时刻的温度场分布、最终时刻的变形和应力应变情况,并且基于Coffin-Manson方程计算出电路板的疲劳寿命。这些工作为探究实际热载荷对电路板可靠性的影响,优化电路板的工作环境具有指导意义。
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关键词
热力耦合
四方扁平封装
小外形封装
疲劳寿命
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职称材料
题名
基于三参数指数-威布尔分布的加速试验剖面优化设计方法
1
作者
王海东
陈志伟
马洪波
赵少康
蒋刚
机构
上海航天精密机械研究所环境试验检测部
西安电子科技大学机电工程学院
出处
《装备制造技术》
2020年第12期40-44,共5页
基金
装备预先研究项目(41402010401)。
文摘
加速寿命试验利用加速应力对试件进行寿命试验,可以提高试验和获得产品的寿命信息的效率。为更加准确地评估高可靠性长寿命机电装备在规定环境下工作的寿命,同时考虑到三参数指数-威布尔分布可以更好地描述复杂产品的失效机理,基于三参数指数-威布尔分布,以应力水平和应力转换时间为设计变量,以产品在正常应力水平下的对数中位寿命估计值的渐近方差最小化为优化准则,进行三步进应力加速寿命试验剖面的优化设计,并与通过传统剖面设计方法设计的剖面进行对比,证明了该优化方法的有效性。
关键词
加速寿命试验
三参数指数-威布尔分布
设计变量
优化准则
Keywords
accelerated life test
three-parameter exponential-Weibull distribution
design variables
optimization criteria
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
薄板在HASS试验振动载荷下的响应分析
2
作者
王海东
王肇喜
杨胜康
陈志伟
机构
上海航天精密机械研究所环境试验检测部
西安电子科技大学机电工程学院
出处
《装备制造技术》
2018年第12期11-17,共7页
基金
上海航天科技创新基金项目(SAST2015042)
文摘
为了从时域角度分析薄板结构在高加速应力筛选(HASS:high accelerated stress screening)试验振动载荷条件的响应,首先采用二次相位调制控制激励峭度的方法进行HASS试验随机振动载荷的仿真模拟,其次建立了薄板在振动载荷条件下的动力学有限元方程,并基于MATLAB对薄板在HASS试验随机振动载荷的响应进行了数值计算分析。得到薄板结构在HASS试验随机振动载荷条件下的位移响应和应力分布,确定薄板结构的薄弱位置,从而为装备结构失效分析及合理制定HASS试验剖面奠定理论基础和依据。
关键词
高加速应力筛选
有限元方程
振动载荷
板结构
Keywords
High acceleration stress screening
Finite element equation
Vibration load
Plate structure
分类号
TB123 [理学—工程力学]
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职称材料
题名
电路板在温变载荷作用下的响应特性分析
被引量:
1
3
作者
李政
史兴华
王海东
蒋刚
机构
西安电子科技大学机电工程学院
上海航天精密机械研究所环境试验检测部
出处
《装备制造技术》
2019年第6期50-54,共5页
基金
装备预先研究项目(41402010401)
中央高校基本科研业务费专项资金资助(XJS18046)
文摘
针对温变环境下封装器件受热膨胀引起器件产生应力变形,造成器件可靠性下降甚至失效的问题,本文研究了板级电路在温度交变环境下的响应特性。首先,建立了含有带引脚四方扁平封装(QFP)和小外形封装(SOP)的电路板,并采用Workbench软件对模型进行了温度场分析和结构场分析,得到了电路板模型各时刻的温度场分布、最终时刻的变形和应力应变情况,并且基于Coffin-Manson方程计算出电路板的疲劳寿命。这些工作为探究实际热载荷对电路板可靠性的影响,优化电路板的工作环境具有指导意义。
关键词
热力耦合
四方扁平封装
小外形封装
疲劳寿命
Keywords
thermal-mechanical coupling
square flat package
small shape package
fatigue life
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于三参数指数-威布尔分布的加速试验剖面优化设计方法
王海东
陈志伟
马洪波
赵少康
蒋刚
《装备制造技术》
2020
0
下载PDF
职称材料
2
薄板在HASS试验振动载荷下的响应分析
王海东
王肇喜
杨胜康
陈志伟
《装备制造技术》
2018
0
下载PDF
职称材料
3
电路板在温变载荷作用下的响应特性分析
李政
史兴华
王海东
蒋刚
《装备制造技术》
2019
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
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参考文献
引证文献
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