基于三参数指数-威布尔分布的加速试验剖面优化设计方法

加速寿命试验利用加速应力对试件进行寿命试验,可以提高试验和获得产品的寿命信息的效率。为更加准确地评估高可靠性长寿命机电装备在规定环境下工作的寿命,同时考虑到三参数指数-威布尔分布可以更好地描述复杂产品的失效机理,基于三参数指数-威布尔分布,以应力水平和应力转换时间为设计变量,以产品在正常应力水平下的对数中位寿命估计值的渐近方差最小化为优化准则,进行三步进应力加速寿命试验剖面的优化设计,并与通过传统剖面设计方法设计的剖面进行对比,证明了该优化方法的有效性。

薄板在HASS试验振动载荷下的响应分析

为了从时域角度分析薄板结构在高加速应力筛选(HASS:high accelerated stress screening)试验振动载荷条件的响应,首先采用二次相位调制控制激励峭度的方法进行HASS试验随机振动载荷的仿真模拟,其次建立了薄板在振动载荷条件下的动力学有限元方程,并基于MATLAB对薄板在HASS试验随机振动载荷的响应进行了数值计算分析。得到薄板结构在HASS试验随机振动载荷条件下的位移响应和应力分布,确定薄板结构的薄弱位置,从而为装备结构失效分析及合理制定HASS试验剖面奠定理论基础和依据。

电路板在温变载荷作用下的响应特性分析

针对温变环境下封装器件受热膨胀引起器件产生应力变形,造成器件可靠性下降甚至失效的问题,本文研究了板级电路在温度交变环境下的响应特性。首先,建立了含有带引脚四方扁平封装(QFP)和小外形封装(SOP)的电路板,并采用Workbench软件对模型进行了温度场分析和结构场分析,得到了电路板模型各时刻的温度场分布、最终时刻的变形和应力应变情况,并且基于Coffin-Manson方程计算出电路板的疲劳寿命。这些工作为探究实际热载荷对电路板可靠性的影响,优化电路板的工作环境具有指导意义。