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我国智能卡的现状与发展
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作者 丁富强 《电子与封装》 2001年第1期55-58,共4页
1产品技术,市场分析1.1国内外智能卡发展简况国内外主要生产厂家,投资及生产能力,该产品的市场容量、主要用户、年销售量、单位产品价格、成本、赢利水平变化情况及国内外该技术的发展情况和主要特点.目前国内生产社会项目模块的厂家共... 1产品技术,市场分析1.1国内外智能卡发展简况国内外主要生产厂家,投资及生产能力,该产品的市场容量、主要用户、年销售量、单位产品价格、成本、赢利水平变化情况及国内外该技术的发展情况和主要特点.目前国内生产社会项目模块的厂家共有两家:中电和长丰,中电的产能每年约1500万,长丰的产能2500万.制卡厂商主要有:长丰、中电、华旭、航天等十几家,产能可达800万左右.但长丰生产CPU模块的能力现仅有400万块.据市场预测,目前需要CPU卡的项目很多,如市保障卡(8k CPU),预计总量为2亿;银行电子钱包(4k CPU),预计总量4000万;石油加油卡(4k CPU),预计8000万;公用事业管理卡(1kCPU),预计5000万. 展开更多
关键词 智能卡 芯片 接触式 非接触卡 长丰
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国内率先投入批产的非接触卡模块 卡片生产线
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作者 丁富强 《电子与金系列工程信息》 2001年第3期12-14,共3页
关键词 非接触卡模块 卡片生产线 IC卡 专用集成电路
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中国目前的IC卡产业和封装技术
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作者 叶柏海 《计算机与信息处理标准化》 1997年第2期24-26,共3页
关键词 IC卡 电子工业 封装技术
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