上海集成电路人力资源开发与人才高地建设的战略选择

信息产业是国家近期重点发展的产业,而集成电路行业则是整个信息产业的骨架,支撑着整个产业的发展。实现我国集成电路产业发展的目标需要产业政策的支持,营造有利于产业发展的环境,而人力资源是首要问题。

数字集成电路测试系统结构分析

本文介绍大规模数字集成电路自动化测试系统的基本构成

数字集成电路测试系统逻辑测试单元分析

本文简要分析了数字集成电路测试系统中的逻辑测试单元。

上海多项目晶圆支持计划现状

上海多项目晶圆(MPW)支援计划作为全国最早的多项目晶圆计划由上海市政府资助开展至今已经有7年的历史。经过7年的不断探索和努力,该计划已经成为国内规模最大,运行管理最为规范的MPW服务计划。服务面向全国,服务对象也从最初的高等院校,扩大到企业和研究机构。

我国多项目晶圆计划发展与国际多项目晶圆计划之比较

一、多项目晶圆计划起因之比较最初多项目晶圆计划出现的直接原因是教育和研究机构为了培养IC设计专业学生或研究前瞻性科研项目,必须用流片和测试来验证设计并得出结论。

国际多项目晶圆计划综述

它山之石,可以攻玉。国际上提供相同或相似类型多项目晶圆服务的机构大多都有十年以上的运营历史。为了发展我国的集成电路设计产业,更好的为客户提供服务,我国多项目晶圆计划应该采取"拿来主义",学习他们的成功经验。以下将简要介绍MOSIS(美国)、CMP(法国)、CIC(中国台湾)、CMC(加拿大)和VEDC(日本)

改进测试效率,提高服务能力

半导体工业的飞速发展,对集成电路测试提出了前所未有的要求,国内集成电路测试企业要想在竞争激烈的市场中成长和发展,除了需要得到更多的投入和支持外,也需要开展DFT、SCAN、BIST等先进技术,先进工具的应用与研究,努力追赶世界先进水平。现阶段,应该尽量挖掘现有设备的潜力,加强同行间的相互交流与合作,千方百计地提高测试效率。文章介绍了三种对提高测试效率,减少测试时间,降低测试成本行之有效的方法。

基于数字测试系统的RF IC芯片测试扩展

本文介绍如何扩展低端IC测试系统，使其具备13.56MHz RF IC卡芯片批量测试能力，为一些IC设计或测试企业利用现有低端数字测试系统，降低RF IC卡测试成本提供一种可能的选择。

多项目晶圆(MPW)介绍和发展前景

1 多项目晶圆(Multi-Project Wafer)介绍1.1 开展多项目晶圆计划的目的在集成电路设计开发阶段,为了测试集成设计是否成功,必须进行工程流片。通常的工程流片,在一片圆晶片上只有一种集成电路设计图形,而一次工程流片至少6-12片,制造出的芯片数量将达到上千个,远多于设计阶段实验、测试所需的数量。如果设计成功,则可以将多余的芯片作为商品出售,如果设计中存在问题,则所有芯片全部报废。然而多数情况下,一个设计需要至少进行两次工程流片才能成功,由此造成了极大的人力和财力浪费。