芯片设计服务业的兴起及世芯电子的独特定位

1 芯片设计服务的兴起根据国际知名市场调查公司Cartner Dataquest指出:2001年全世界设计服务市场总值高达20.7亿美元(US(?)2.7Billion),其中芯片设计服务总值占了约百分之五十。Dataquest估计全球约有800家芯片设计服务公司,形成百家争鸣的盛况。

世芯电子IC高端设计服务项目签约合肥

日前，世芯电子集成电路高端设计服务项目签约仪式在合肥市政务中心举行。

3200 Mbps DDR4 PHY的物理设计优化

以一款基于TSMC 16nm FinFET工艺的HPC(High Performance Computing)芯片中DDR4PHY模块为研究对象,提出了其物理设计及优化方案,完成了DDR4PHY的布图规划和布局、时钟树综合与优化和时序收敛分析.布图规划时考虑到宏单元和IO单元的特性再结合面积和时序等性能的优化确定了DDR4PHY的布局形状.时钟树综合时,对比分析了传统的时钟树综合CTS和优化设计过的多源时钟树综合MSCTS,设计了针对DDR4PHY模块特点的大型多位缓冲器M2M8,其驱动距离可以达到1200μm.仿真实验结果表明,优化后的时钟树结构级数从65级降到19级,时钟最大延迟最多降低了48.37%,时钟偏差减少了52.33%,功耗降低了17.24%,DDR4PHY的各项性能优化结果显著,达到实验目的.

SoC中的电源设计、分析与验证

本文分析了深亚微米下超大规模SoC的电源设计中存在的问题,给出了业界适用的设计、验证方法,并以工程设计为例,给出层次性SoC设计中电源设计、验证的适用流程。

用Magma软件解决65纳米/40纳米SoC设计的可制造性问题

本文介绍了采用微捷码(Magma)软件的临界面积分析(CAA)和虚拟化学机械研磨(VCMP)等可制造性设计(DFM)技术,并在测试案例中展示了DFM的改善效果。