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热压温度对C-SiC-B_4C复合材料性能的影响
被引量:
5
1
作者
喻亮
茹红强
+1 位作者
蔡继东
左良
《材料研究学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第1期107-112,共6页
用热压烧结法制备C-SiC-B_4C复合材料,研究了热压温度对其显微组织和力学性能的影响.结果表明,材料的体积密度、抗折强度和断裂韧性均随着热压温度的升高而提高.在2000℃烧结的复合材料综合力学性能最佳,其体积密度、气孔率、抗折强度...
用热压烧结法制备C-SiC-B_4C复合材料,研究了热压温度对其显微组织和力学性能的影响.结果表明,材料的体积密度、抗折强度和断裂韧性均随着热压温度的升高而提高.在2000℃烧结的复合材料综合力学性能最佳,其体积密度、气孔率、抗折强度和断裂韧性分别达到2.81 g/cm^3、2.4%、236.7 MPa和5.4 MPa·m^(1/2).随着热压温度的提高,材料的组织经历了陶瓷相长大、C相变薄、C相和SiC逐渐致密化等过程.利用鳞片石墨C_(fg)易在压力下滑动在陶瓷基体上形成C_(fg)条状组织的特性,实现了材料的显微组织设计.碳陶复合材料的界面结合状态改善、C_(fg)条状结构和C_(fg)与陶瓷相的热膨胀不匹配是材料力学性能提高的主要原因.
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关键词
复合材料
C—SiC—B4C
鳞片石墨
热压温度
显微组织
力学性能
下载PDF
职称材料
题名
热压温度对C-SiC-B_4C复合材料性能的影响
被引量:
5
1
作者
喻亮
茹红强
蔡继东
左良
机构
东北大学材料各向异性与织构过程教育部重点实验室
出处
《材料研究学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第1期107-112,共6页
基金
国家高技术研究发展计划(2003AA305620)
国家自然科学基金(50372010)资助项目.
文摘
用热压烧结法制备C-SiC-B_4C复合材料,研究了热压温度对其显微组织和力学性能的影响.结果表明,材料的体积密度、抗折强度和断裂韧性均随着热压温度的升高而提高.在2000℃烧结的复合材料综合力学性能最佳,其体积密度、气孔率、抗折强度和断裂韧性分别达到2.81 g/cm^3、2.4%、236.7 MPa和5.4 MPa·m^(1/2).随着热压温度的提高,材料的组织经历了陶瓷相长大、C相变薄、C相和SiC逐渐致密化等过程.利用鳞片石墨C_(fg)易在压力下滑动在陶瓷基体上形成C_(fg)条状组织的特性,实现了材料的显微组织设计.碳陶复合材料的界面结合状态改善、C_(fg)条状结构和C_(fg)与陶瓷相的热膨胀不匹配是材料力学性能提高的主要原因.
关键词
复合材料
C—SiC—B4C
鳞片石墨
热压温度
显微组织
力学性能
Keywords
composite, C-SiC-B4C, flake graphite, hot pressing temperature, microstructure, mechanical property
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
TF124 [冶金工程—粉末冶金]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
热压温度对C-SiC-B_4C复合材料性能的影响
喻亮
茹红强
蔡继东
左良
《材料研究学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
5
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职称材料
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