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La修饰二维Ti_(3)C_(2)T_(x)MXene的NO_(2)传感特性研究
1
作者
董明慧
张燕
+3 位作者
柳娜
申世英
赵淑萍
王亚杰
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第S02期407-413,共7页
过渡金属碳氮化物Ti_(3)C_(2)T_(x)MXene具有较大的表面积、良好的导电性和丰富的表面官能团,是制作传感器的理想材料。但是纯官能团修饰的碳化钛(Ti_(3)C_(2)T_(x))响应时间不理想、稳定性差制约了其应用。采用基于密度泛函理论的第一...
过渡金属碳氮化物Ti_(3)C_(2)T_(x)MXene具有较大的表面积、良好的导电性和丰富的表面官能团,是制作传感器的理想材料。但是纯官能团修饰的碳化钛(Ti_(3)C_(2)T_(x))响应时间不理想、稳定性差制约了其应用。采用基于密度泛函理论的第一性原理研究了La修饰二维Ti_(3)C_(2)T_(x)MXene的NO_(2)传感特性,结果表明La修饰Ti_(3)C_(2)T_(x)MXene的吸附能较未修饰前降低了20%~30%,同时吸附距离缩短,更容易转移电荷。La修饰Ti_(3)C_(2)T_(x)MXene的有效质量减小,有利于电荷转移。La修饰Ti_(3)C_(2)T_(x)的灵敏度比未修饰的灵敏度高10%~20%且衰减趋势减缓;修饰后响应和恢复时间分别缩短了10%和7%。
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关键词
Ti_(3)C_(2)T_(x)MXene
第一性原理
灵敏度
有效质量
响应和恢复时间
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职称材料
Si晶体中Cu和Fe杂质在Frank型位错上的不同沉淀行为
2
作者
沈波
陈鹏
+4 位作者
陈志忠
张荣
施毅
关口隆史
角野浩二
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第7期489-492,共4页
本文运用电子束感应电流技术和透射电子显微镜研究了直拉Si单晶中Cu和Fe杂质在Frank型位错上的沉淀行为.发现尽管在Si中Cu杂质浓度远高于Fe杂质,但Cu杂质不沉淀在Frank型位错上,而Fe杂质会沾污Frank...
本文运用电子束感应电流技术和透射电子显微镜研究了直拉Si单晶中Cu和Fe杂质在Frank型位错上的沉淀行为.发现尽管在Si中Cu杂质浓度远高于Fe杂质,但Cu杂质不沉淀在Frank型位错上,而Fe杂质会沾污Frank型位错.研究结果表明,样品中微小Punched-out位错的存在和Cu杂质在Si中的重复成核机制是Cu杂质不沉淀在Frank型位错上的主要原因.
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关键词
硅
铜
铁
金属杂质
沉淀
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职称材料
题名
La修饰二维Ti_(3)C_(2)T_(x)MXene的NO_(2)传感特性研究
1
作者
董明慧
张燕
柳娜
申世英
赵淑萍
王亚杰
机构
山东协和学院工学院
日本
东北大学
多元
材料
科学
研究所
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第S02期407-413,共7页
基金
山东省高校“青创科技支持计划”(2021KJ088)
文摘
过渡金属碳氮化物Ti_(3)C_(2)T_(x)MXene具有较大的表面积、良好的导电性和丰富的表面官能团,是制作传感器的理想材料。但是纯官能团修饰的碳化钛(Ti_(3)C_(2)T_(x))响应时间不理想、稳定性差制约了其应用。采用基于密度泛函理论的第一性原理研究了La修饰二维Ti_(3)C_(2)T_(x)MXene的NO_(2)传感特性,结果表明La修饰Ti_(3)C_(2)T_(x)MXene的吸附能较未修饰前降低了20%~30%,同时吸附距离缩短,更容易转移电荷。La修饰Ti_(3)C_(2)T_(x)MXene的有效质量减小,有利于电荷转移。La修饰Ti_(3)C_(2)T_(x)的灵敏度比未修饰的灵敏度高10%~20%且衰减趋势减缓;修饰后响应和恢复时间分别缩短了10%和7%。
关键词
Ti_(3)C_(2)T_(x)MXene
第一性原理
灵敏度
有效质量
响应和恢复时间
Keywords
Ti_(3)C_(2)T_(x) MXene
first principle
sensitivity
effective mass
response and recovery time
分类号
O614.41 [理学—无机化学]
O482 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
Si晶体中Cu和Fe杂质在Frank型位错上的不同沉淀行为
2
作者
沈波
陈鹏
陈志忠
张荣
施毅
关口隆史
角野浩二
机构
南京
大学
物理系固体物理
研究所
东北大学材料科学研究所
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第7期489-492,共4页
文摘
本文运用电子束感应电流技术和透射电子显微镜研究了直拉Si单晶中Cu和Fe杂质在Frank型位错上的沉淀行为.发现尽管在Si中Cu杂质浓度远高于Fe杂质,但Cu杂质不沉淀在Frank型位错上,而Fe杂质会沾污Frank型位错.研究结果表明,样品中微小Punched-out位错的存在和Cu杂质在Si中的重复成核机制是Cu杂质不沉淀在Frank型位错上的主要原因.
关键词
硅
铜
铁
金属杂质
沉淀
Keywords
Copper
Dislocations (crystals)
分类号
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
TN304.05 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
La修饰二维Ti_(3)C_(2)T_(x)MXene的NO_(2)传感特性研究
董明慧
张燕
柳娜
申世英
赵淑萍
王亚杰
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2023
0
下载PDF
职称材料
2
Si晶体中Cu和Fe杂质在Frank型位错上的不同沉淀行为
沈波
陈鹏
陈志忠
张荣
施毅
关口隆史
角野浩二
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998
0
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职称材料
已选择
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