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硅片键合强度测试系统研究
被引量:
4
1
作者
陈立国
孙立宁
+1 位作者
黄庆安
陈涛
《测试技术学报》
EI
2005年第2期137-140,共4页
对现有的几种硅片键合强度测试方法进行总结,在裂纹传播扩散法测试机理分析的基础上,提出了测试系统需要得到的参数和功能.采用模块化设计思想,对测试系统中的精密定位、显微视觉、红外测试和控制系统等关键技术分别研究,最后将单元...
对现有的几种硅片键合强度测试方法进行总结,在裂纹传播扩散法测试机理分析的基础上,提出了测试系统需要得到的参数和功能.采用模块化设计思想,对测试系统中的精密定位、显微视觉、红外测试和控制系统等关键技术分别研究,最后将单元技术集成,研制成功测试系统样机.通过对多个键合硅片强度测试对比实验,证明了该系统的有效性.
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关键词
键合强度
键合
表面能
裂纹传播扩散
测试
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职称材料
题名
硅片键合强度测试系统研究
被引量:
4
1
作者
陈立国
孙立宁
黄庆安
陈涛
机构
哈尔滨工业
大学
机器人研究所
东南大学微电子中心mems国家教育部重点实验室
出处
《测试技术学报》
EI
2005年第2期137-140,共4页
基金
国家863计划资助项目(2004AA404044)
文摘
对现有的几种硅片键合强度测试方法进行总结,在裂纹传播扩散法测试机理分析的基础上,提出了测试系统需要得到的参数和功能.采用模块化设计思想,对测试系统中的精密定位、显微视觉、红外测试和控制系统等关键技术分别研究,最后将单元技术集成,研制成功测试系统样机.通过对多个键合硅片强度测试对比实验,证明了该系统的有效性.
关键词
键合强度
键合
表面能
裂纹传播扩散
测试
Keywords
bond strength
wafer bonding
surface energy
crack-opening
test
分类号
TP24 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硅片键合强度测试系统研究
陈立国
孙立宁
黄庆安
陈涛
《测试技术学报》
EI
2005
4
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职称材料
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