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硅各向异性腐蚀的原子级模拟
被引量:
5
1
作者
姜岩峰
黄庆安
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第3期618-623,共6页
应用原子级模型中的随机CA算法,针对硅材料和具体的工艺特点,构造了相应的函数,并在此基础上编制了应用软件———SSAE.该软件可独立运行,能够模拟出硅在KOH中不同腐蚀条件下腐蚀的过程和结果,并且克服了其他采用原子级模型的模拟软件...
应用原子级模型中的随机CA算法,针对硅材料和具体的工艺特点,构造了相应的函数,并在此基础上编制了应用软件———SSAE.该软件可独立运行,能够模拟出硅在KOH中不同腐蚀条件下腐蚀的过程和结果,并且克服了其他采用原子级模型的模拟软件中常出现的边界模糊等缺点.该结果与其他软件和实验结果相比,较为一致,并且该软件具有占用系统资源少、运行时间快等优点,具有一定的实用价值.
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关键词
各向异性腐蚀
计算机模拟
原子模型
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职称材料
大功率硅-硅直接键合静电感应晶闸管的研制
2
作者
姜岩峰
黄庆安
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期416-419,共4页
文章提出了用硅硅直接键合(SDB)工艺替代静电感应晶闸管(SITH)中的二次外延,有效地提高了栅阴极击穿电压,增强了通过栅极正向阻断阳极电压的能力。对键合过程中硅硅界面进行了研究,提出了提高界面质量的工艺措施;同时,给出了控制栅阴极...
文章提出了用硅硅直接键合(SDB)工艺替代静电感应晶闸管(SITH)中的二次外延,有效地提高了栅阴极击穿电压,增强了通过栅极正向阻断阳极电压的能力。对键合过程中硅硅界面进行了研究,提出了提高界面质量的工艺措施;同时,给出了控制栅阴极击穿电压一致性的方法。对采用此方法制成的SITH的IV特性进行了测量,并给出了实际测试结果。
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关键词
硅-硅直接键合
静电感应晶闸管
电力器件
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职称材料
题名
硅各向异性腐蚀的原子级模拟
被引量:
5
1
作者
姜岩峰
黄庆安
机构
北方工业
大学
信息
工程
学院微
电子
中心
东南大学电子工程系mems教育部重点实验室
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第3期618-623,共6页
基金
北京市自然科学基金资助项目(批准号:4042013)~~
文摘
应用原子级模型中的随机CA算法,针对硅材料和具体的工艺特点,构造了相应的函数,并在此基础上编制了应用软件———SSAE.该软件可独立运行,能够模拟出硅在KOH中不同腐蚀条件下腐蚀的过程和结果,并且克服了其他采用原子级模型的模拟软件中常出现的边界模糊等缺点.该结果与其他软件和实验结果相比,较为一致,并且该软件具有占用系统资源少、运行时间快等优点,具有一定的实用价值.
关键词
各向异性腐蚀
计算机模拟
原子模型
Keywords
anisotropic etching
simulation
cellular automata
分类号
TN304.02 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
大功率硅-硅直接键合静电感应晶闸管的研制
2
作者
姜岩峰
黄庆安
机构
北方工业
大学
信息
工程
学院微
电子
学科
东南大学电子工程系mems教育部重点实验室
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期416-419,共4页
基金
北京市自然科学基金资助项目(4042013)
文摘
文章提出了用硅硅直接键合(SDB)工艺替代静电感应晶闸管(SITH)中的二次外延,有效地提高了栅阴极击穿电压,增强了通过栅极正向阻断阳极电压的能力。对键合过程中硅硅界面进行了研究,提出了提高界面质量的工艺措施;同时,给出了控制栅阴极击穿电压一致性的方法。对采用此方法制成的SITH的IV特性进行了测量,并给出了实际测试结果。
关键词
硅-硅直接键合
静电感应晶闸管
电力器件
Keywords
Silicon direct bonding (SDB)
Static induction thyristor (S1TH)
Power device
分类号
TN386.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
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1
硅各向异性腐蚀的原子级模拟
姜岩峰
黄庆安
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
5
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职称材料
2
大功率硅-硅直接键合静电感应晶闸管的研制
姜岩峰
黄庆安
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2005
0
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职称材料
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