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浅谈BGA的SMT工艺技术
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作者 洪子材 《电子信息(印制电路与贴装)》 2000年第3期51-54,共4页
本文结合BGA的一些特点,就如何进行提高BGA焊盘设计、BGA贴装、焊接和BGA返修进行详细叙述。
关键词 BGA 焊接 SMT 制造工艺
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