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浅谈BGA的SMT工艺技术
1
作者
洪子材
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第3期51-54,共4页
本文结合BGA的一些特点,就如何进行提高BGA焊盘设计、BGA贴装、焊接和BGA返修进行详细叙述。
关键词
BGA
焊接
SMT
制造工艺
下载PDF
职称材料
题名
浅谈BGA的SMT工艺技术
1
作者
洪子材
机构
东方通道技术中心中试部
出处
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第3期51-54,共4页
文摘
本文结合BGA的一些特点,就如何进行提高BGA焊盘设计、BGA贴装、焊接和BGA返修进行详细叙述。
关键词
BGA
焊接
SMT
制造工艺
分类号
TN420.593 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
浅谈BGA的SMT工艺技术
洪子材
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000
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