IPC标准是SMT代工厂从业人员的良师益友

在协约制造（Contract Manufac—ture）电子产品的SMT代工厂中，时常会碰到令从业人员非常郁闷和纠结的事情，如：供货商来料的质量看起来模棱两可，生产工艺的检测与判定不置可否，质量标准各方争议莫衷一是，客户的退货与投诉莫名其妙，

DOE在SMT新产品导入中的效应及案例分析

引言 电子产品的SMT新品导入及生产过程中，必然会遇到产品的结构设计、各种新型制程工艺、特殊或非标元器件、相关的辅材导入等验证要求，以及生产制程参数优化、产品缺陷分析与改善等问题。为了搞好相关验证并解决以上问题，从而获得恰当的制程工艺参数及产品品质，

3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术

在当前的SMT生产制程中，由于某些电子产品SMD凹腔电路板（CarityPCB）设计、元器件高密度组装与特殊构造需要，以及通孔回流焊（Through—HoleReflow）器件、混合制程器件（HybridProcessComponent）、正反表面焊接连接器（DoubleSurfaceReflowSolderingDevice）等问题，令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺，变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板（2DScreenStencil），便难以满足日新月异复杂工艺需求，于是非共面性阶梯模板（3DStencil）应运而生，它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题，正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛，它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求，可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板，通常有局部减薄模板（Step—downstencil）、局部加厚模板（Step—upstencil）或两种工艺同时在一块模板上应用，模板的局部加厚或减薄的阶梯高度，通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对，且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面，也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板，其模板钢片厚度与普通2D模板无异，但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil，由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中，需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命，力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中，电铸成形模板和激光切割／电抛光模板的印刷性能较好，而以激光切割加电抛旋光性价比最高；对于印刷工艺的优化，模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好，模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计，其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下，通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题，也能通过非接触式喷印（JetPrinting）或针头点涂（Dispenser）的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式，不仅前期设备投资巨大，而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件（FinePitchTechnology），在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制，很多时候还不及3D模板实用有效。

试论如何搞好SMT代工一的作业成本管控

随着电子产品组装利润的每况愈下，表面组装SMT（SurfaceMountedTechnology）代工行业已稍然步入微利时代，而微利时代更需要精细化的成本管理与控制。在提升企业竞争力的诸多要素中，其中成本控制是最基本的也是最关键的因素，尤其是生产作业的成本管理ABCM（Activity—BasedCostingManagement）。SMT的作业（Activity），是指为组装PCBA所必需的各个工作程序或工作环节，而作业成本就是因此而发生的间接或直接费用的统称。作业成本管理（ABcM），是以作业站别作为分摊成本的基础，在SMT工厂管理上可运用在报价决策、业务订单管理、工厂及产能规划、产品品质管理、顾客关系管理乃至企业策略上，它可以为决策者提供即时有效的精确资讯，它是一种通过对所有作业活动进行追踪的动态反映，并对作业绩效和资源利用情况的综合成本计算和管理方法。在SMT代工厂如何进行生产作业成本的管控呢？最基本的方法就是树立以现场“作业”为核心的管理思想，把成本管理及计算深入到作业层面，通过对作业方法的具体分析与成本的精细化计量管理，将产品成本做到最省从而增加企业及工厂的效益。那么，我们该如何搞好作业成本的管控呢？笔者有以下具体措施。首先，须搞清楚SMT工厂作业成本的基本构成及特点，只有获得清晰的作业成本构成（CostComposition），才能有的放矢地实施生产作业成本的管控。其二，利用IE作业手法，搞好作除团队中的懈怠和浪费等不良因素，搞好团队协作实现最佳效益。为了实施SMT作业成本管控，须搞好生产作业链（ActivityChain）优化与价值链（ValueStreamMapping）分析，掌握作业成本基本法则实现作业成本管理与控制。而降低成本（Costdown）需要从大处着眼小处着手，具体实施时须本着专业的态度，注重细节从点滴做起。

LED用于节能照明的技术特性与工艺组装

LED是一种将电能转换为光能的半导体固态发光器件。其电光转换的机理是，在某些半导体材料的PN结中，载流子在电势差作用下循环往复地移动，当空穴和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能阶，同时以光子的方式释放出能量，从而把电能转换为光能。LED用于节能照明，它比传统的电阻发热、电弧惰性气体反应、荧光放电等光源，相同功效下其额定电压更低工作电流更小性能更稳定。LED可以产生各种单色光及多基色复合日光，这种照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。

立用DFM方法优化01005组件产品可制造性设计

印制板（PCB）设计是表面组装技术的重要组成部分，它是衡量SMT工艺水平的一个重要标志，是保证表面组装质量与生产效益的重要条件之一，对于超细间距FPr（U1tra Finepitch Technology）微型电子联接器件（01005、WLCSP、uQFN等）的高密度组装板尤其如此，而可制造性设计DFM（Designfor Manufacturing）是实现此目的重要方法。为此，笔者将以优化01005器件产品的可制造性设计为例，应用DFM方法努力探索并优化其组装工艺设计。