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铝芯双面板树脂填胶工艺探索
1
作者
孟昭光
赵南清
《印制电路信息》
2021年第9期60-63,共4页
铝芯双面板制作为节约成本,工艺改良,在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布(PP)填胶,树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电,最终使得双面导通。以下探索制作过程中工艺参数,总结出二钻最佳补偿值。
关键词
双面板
最佳补偿
工艺改良
填孔
固化树脂
填胶
铝基板
工艺探索
下载PDF
职称材料
题名
铝芯双面板树脂填胶工艺探索
1
作者
孟昭光
赵南清
机构
东莞市
五
株
电子科技
有限公司
东莞市五株电子科技有限公司技术中心
出处
《印制电路信息》
2021年第9期60-63,共4页
文摘
铝芯双面板制作为节约成本,工艺改良,在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布(PP)填胶,树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电,最终使得双面导通。以下探索制作过程中工艺参数,总结出二钻最佳补偿值。
关键词
双面板
最佳补偿
工艺改良
填孔
固化树脂
填胶
铝基板
工艺探索
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
铝芯双面板树脂填胶工艺探索
孟昭光
赵南清
《印制电路信息》
2021
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