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铝芯双面板树脂填胶工艺探索
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作者 孟昭光 赵南清 《印制电路信息》 2021年第9期60-63,共4页
铝芯双面板制作为节约成本,工艺改良,在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布(PP)填胶,树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电,最终使得双面导通。以下探索制作过程中工艺参数,总结出二钻最佳补偿值。
关键词 双面板 最佳补偿 工艺改良 填孔 固化树脂 填胶 铝基板 工艺探索
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