无铅无卤焊接用活性物质的研究

寻求高效无卤活性剂是实现绿色电子产品的关键。本文首次以氨基酸对甲苯磺酸盐及氨基酸酯对甲苯磺酸盐为活性剂配制了助焊剂与锡膏,并对其进行了扩展率、润湿及焊后残留物腐蚀性测试。结果表明:所得助焊剂扩展率都超过80%;所得锡膏焊点饱满,焊后残留物少,湿热试验铜板几乎无腐蚀性。这表明氨基酸对甲苯磺酸盐及氨基酸酯对甲苯磺酸盐是一类新型高活性、低腐蚀性的活性剂,有望用于高性能的水基助焊剂及无铅无卤锡膏。