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题名无铅无卤焊接用活性物质的研究
被引量:5
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作者
陈群
李英
黄艳
卢志云
邓小成
郑伟民
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机构
四川大学化学学院
四川大学化工学院
东莞市特尔佳电子有限公司
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出处
《焊接技术》
北大核心
2011年第3期38-41,72,共4页
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基金
粤港招标关键领域重点突破项目(东莞专项)(2009205200015)
广东省部产学研结合项目(2008B090500259)
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文摘
寻求高效无卤活性剂是实现绿色电子产品的关键。本文首次以氨基酸对甲苯磺酸盐及氨基酸酯对甲苯磺酸盐为活性剂配制了助焊剂与锡膏,并对其进行了扩展率、润湿及焊后残留物腐蚀性测试。结果表明:所得助焊剂扩展率都超过80%;所得锡膏焊点饱满,焊后残留物少,湿热试验铜板几乎无腐蚀性。这表明氨基酸对甲苯磺酸盐及氨基酸酯对甲苯磺酸盐是一类新型高活性、低腐蚀性的活性剂,有望用于高性能的水基助焊剂及无铅无卤锡膏。
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关键词
活性剂
盐
助焊剂
锡膏
钎焊
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Keywords
activator,salt,flux,solder paste,soldering
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分类号
TG425
[金属学及工艺—焊接]
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