关于电镀对印制电路板的重要性

在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。

PCB治具的设计、制造和管理

治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分。在高精密线路板的生产时，采用通用的治具来测试其电能，给治具制造和测试方面都带来了一定的困难，同时还存在载线测试技术时背面电流驱动、可靠性等问题的困扰。专用、复合测试洽具，能适应高精密度印制板的电性能测试，测试可靠性达到100％，从而节约治具的制造费用。

FR-4基材板缺点分析及对策

（1）DRY（Dried Laminate）一基板千涸原因分析：DRY是一个非常令人头痛的问题，有程度的分别，情节严重者为全面性干涸，轻微者发生于边角，发生原因可能是玻璃布的耦合剂（Coupling Agent）与树脂的兼容性不佳遵致滋润（Wet Out，沾胶性）不良。