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高性能印制电路板用聚芳酰胺纤维纸的研究进展
被引量:
5
1
作者
杜杨
王宜
+4 位作者
贾德民
黄一磊
胡健
江恩伟
蔡建伟
《绝缘材料》
CAS
2006年第3期18-22,共5页
综述了高性能印制电路板(PCB)用聚芳酰胺纤维纸的性能特点,通过对其发展背景及市场需求的论述,讨论了相关制备技术的发展趋势,并介绍了本课题组的研究进展。
关键词
印制电路板
聚芳酰胺纤维纸
性能
下载PDF
职称材料
题名
高性能印制电路板用聚芳酰胺纤维纸的研究进展
被引量:
5
1
作者
杜杨
王宜
贾德民
黄一磊
胡健
江恩伟
蔡建伟
机构
华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室
东莞生益科技股份有限公司
出处
《绝缘材料》
CAS
2006年第3期18-22,共5页
文摘
综述了高性能印制电路板(PCB)用聚芳酰胺纤维纸的性能特点,通过对其发展背景及市场需求的论述,讨论了相关制备技术的发展趋势,并介绍了本课题组的研究进展。
关键词
印制电路板
聚芳酰胺纤维纸
性能
Keywords
printed circuit board
aramid paper
property
分类号
TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]
TQ342.7 [化学工程—化纤工业]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
高性能印制电路板用聚芳酰胺纤维纸的研究进展
杜杨
王宜
贾德民
黄一磊
胡健
江恩伟
蔡建伟
《绝缘材料》
CAS
2006
5
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职称材料
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