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高性能印制电路板用聚芳酰胺纤维纸的研究进展 被引量:5
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作者 杜杨 王宜 +4 位作者 贾德民 黄一磊 胡健 江恩伟 蔡建伟 《绝缘材料》 CAS 2006年第3期18-22,共5页
综述了高性能印制电路板(PCB)用聚芳酰胺纤维纸的性能特点,通过对其发展背景及市场需求的论述,讨论了相关制备技术的发展趋势,并介绍了本课题组的研究进展。
关键词 印制电路板 聚芳酰胺纤维纸 性能
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