题名 覆铜板的发展及其对环氧树脂的新要求
被引量:16
1
作者
辜信实
机构
东莞生益覆铜板股份有限公司
出处
《热固性树脂》
CAS
CSCD
1999年第2期47-50,共4页
文摘
本文介绍了覆铜板的组成、加工技术和发展及其对环氧树脂的新要求。对涂树脂铜箔、积成法多层覆铜板、环保型覆铜板和无卤阻燃树脂也进行了简要介绍。
关键词
覆铜板
环氧树脂
印制电路
阻燃树脂
电路板
Keywords
Copper clad panel, Epoxy resin, Printed circuit, Flame retardant resin, Development
分类号
TN710.4
[电子电信—电路与系统]
TQ323.5
[化学工程—合成树脂塑料工业]
题名 覆铜板用热固性聚苯醚
被引量:13
2
作者
万勇军
机构
东莞生益覆铜板股份有限公司
出处
《热固性树脂》
CAS
CSCD
2001年第4期25-28,共4页
文摘
聚苯醚 (PPE)是一种高性能热塑性工程塑料 ,具有优异的电性能和耐热性能。为适应某些特殊场合 ,例如覆铜板行业 ,需要改性为热固性材料。综述了聚苯醚的热固性化的几种方法和热固性聚苯醚的性能 ,其中包括用环氧树脂、聚丁二烯及其共聚物、氰酸酯。
关键词
热固性聚苯醚
覆铜板
电性能
耐热性
Keywords
Thermosetting PPE
Copper clad laminate
Dielectric properties
Heat resistance
Modification
分类号
TQ325
[化学工程—合成树脂塑料工业]
题名 改性聚苯醚在覆铜板中的应用
被引量:5
3
作者
万勇军
机构
东莞生益覆铜板股份有限公司
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
2000年第6期13-17,共5页
文摘
聚苯醚 (PPE)是一种高性能热塑性工程塑料 ,具有优异的电性能和耐热性能 ,是高频应用的理想印制电路基材之一。
关键词
热固性
改性
聚苯醚
覆铜板
电性能
耐热性
Keywords
thermosetting modified PPE,copper clad laminate,dielectric properties,heat resis-tance
分类号
TQ326
[化学工程—合成树脂塑料工业]
题名 覆铜板的Tg及其测试方法
被引量:4
4
作者
杨中强
张耀根
机构
广东东莞生益覆铜板股份有限公司
出处
《印制电路信息》
1999年第9期15-17,共3页
文摘
本文简要说明了覆铜板 Tg 的内涵及其意义;以 FR-4为例,在实验的基础上说明了用 DSC 测定覆铜板 Tg 时出现的问题、分析了其产生的原因,阐明了 Tg 与样品厚度(质量)、测量升温速率之间的关系。本文对覆铜板生产应用厂家具有实际指导意义。
关键词
覆铜板
玻璃化转变温度(Tg)DSC样品量
升温速率
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 覆铜板用E玻璃纤维纸
5
作者
辜信实
罗宜才
机构
东莞生益覆铜板股份有限公司
常州舒勒中新天马玻璃纤维制品有限公司
出处
《印制电路资讯》
2000年第2期11-14,共4页
文摘
玻璃纤维纸国内又称玻璃纤维毡、玻璃纤维无纺布、玻璃纤维不织布,国际上欧美称作玻璃纤维毡,日本也有称作玻璃纤维无纺布、玻璃纤维不织布的。国内通常所说的玻纤毡从结构上可以分为连续玻璃纤维毡和短切玻璃纤维毡两类,在制造工艺上可以分为干法和湿法两种。适用于制造覆铜板的E玻璃纤维毡属于采用湿法抄纸工艺生产的定长E玻璃纤维毡。
关键词
玻璃纤维毡
湿法
玻纤毡
工艺
覆铜板
干法
无纺布
玻璃纤维纸
国内
生产
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ327
[化学工程—合成树脂塑料工业]
题名 印制电路用覆铜箔层压板
被引量:2
6
作者
辜信实
机构
东莞 市生 益 覆 铜板 股份有限公司
出处
《印制电路信息》
1994年第1期36-40,共5页
文摘
1 适用范围 本表准根据JIS C 6480(印制电路用覆铜箔层压板通则)对以玻璃布·玻璃无纺布复合基材环氧树脂作材料的印制电路用覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)作有关规定, 试验方法按JIS C 6481(印制电路用覆铜蒲层压板试验方法)的规定。
关键词
层压板
覆铜箔
印制电路
试验方法
无纺布
最大直径
玻璃布
标称厚度
扭曲率
数字表示
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 高频应用的聚苯醚树脂基基材
被引量:12
7
作者
杨中强
机构
广东东莞生益覆铜板股份有限公司
出处
《绝缘材料通讯》
1999年第5期36-39,共4页
文摘
本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能;简要综述了聚苯醚/环氧共混物合金和热固性聚苯醚两种树脂体系的特性和覆铜板的性能。
关键词
聚苯树脂基
电路基材
高频
印制电路板
分类号
TM215.12
[一般工业技术—材料科学与工程]
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]