高频基板材料之最新发展

随着人类生活的不断高科技化和高信息化,信息处理和信息通讯已成为人类生活的重要部分,人类不断地追求信息处理的高速化、音像传递的高完整性、科技电子产品的微型化和多功能化等,以大型网络工作站、手机无线通讯、汽车卫星导航及蓝牙技术为代表之新型技术使应用频率不断提高,趋于高频或超高频领域,从而促进了适于高频应用之基板材料技术的不断发展,本文从理论上对Dk/Df的有关概念进行了讨论,概括了业界高频基板材料之设计开发思路和最新发展状况,同时就东莞联茂电子科技有限公司的新型高频基板材料作简要之介绍与讨论。

新型低成本无铅兼容FR-4覆铜板的开发

传统的FR-4材料制造成本低、加工性好,但不适于无铅制程或在用于无铅制程时有较高的爆板风险;而目前市面上的无铅FR-4则存在制造成本高、在PCB加工时难以进行冲孔和钻孔等缺点。基于以上情况,本文介绍一种新型低成本的、PCB加工性良好的、适用于无铅制程的FR-4覆铜板材料。

2008年CCL原物料及市场分析

一、前言 2007年下半年全球油价开始上涨，年底价格比年初价格约上涨80％，油价的调高带动金、铜、纸等各项原材料上扬，七月初油价更是飙至一桶146美元历史新高，国际各项物资更是呈上涨趋势；而原材料占售价成本约70-75％的覆铜板业者，如何应对08年的材料市场变化，将是一大课题；另一课题，PCB产业因中国政府各项优惠政策的消减，环保政令的实施，以及新劳动法的施行，所得税制优惠不再等各项因素，也是电子产业面临营运成本压力所在。

国际原物料价格上涨对CCL三大主材走势影响的预估

一．前言自2007年起，覆铜板用主要原材料受到全球原物料价格上涨影响，使得CCL业的经营环境十分恶劣。