底填工艺无铅焊点的热疲劳可靠性研究

电子产品各个组件间的热膨胀系数(CTE)不匹配是导致焊料蠕变和焊点热疲劳开裂的根本原因。为了研究底部填充工艺对改善球栅阵列封装焊点的可靠性的影响,设计可靠性实验探讨了在热循环老化条件下无底填工艺和有底填工艺下焊点的寿命变化。实验基于IPC 7091A标准设计了菊花链结构的测试电路板和焊点阻值实时监测系统,在确保焊接质量良好的前提下评估了3款典型的底部填充胶水对焊点热疲劳寿命的改善作用。实验结果表明,高坡离化转化温度和低CTE值的局部填充工艺胶水对焊点抗热疲劳有较好的改善效果,不恰当的选型反而会导致焊点更容易热疲劳开裂失效。通过进一步的失效分析发现,焊料裂纹来源于热疲劳过程中的晶粒粗化和重结晶,热循环过程中的胶水的老化开裂也是影响底填工艺可靠性的原因。

印刷电路板组件表面阻焊膜发白的影响因素及原因分析

研究了印刷电路板组件(PCBA)经波峰焊和清洗后,表面阻焊膜发白的影响因素,并通过实验探究其形成原因。结果表明,阻焊膜的油墨类型和厚度对PCBA表面发白有显著影响。该现象可归因于高温焊接时助焊剂在阻焊膜中的残留,这与阻焊膜本身所带孔隙及高温焊接过程中填料颗粒与树脂基体间形成的孔隙有关。改用深色油墨和减小阻焊膜厚度,发白问题得以解决。

基于预训练模型与记忆卷积网络的立场检测研究

立场检测研究旨在研究特定文本针对特定话题所表达的支持、中立或反对立场,在以往的中文文本立场分析研究方法中,未关注文本结构间的依赖关系,且评论文本所隐含的立场往往是隐晦和不敏感的。该文提出了基于双向Transformer的大规模预训练语言模型BERT(Bidirectional Encoder Representation from Transformers)和长短时记忆(LSTM)以及卷积神经网络(CNN)相结合的立场分析方法来解决这个问题,同时,为解决BERT模型针对不同数据样本输入向量维度不一所导致的误差,提出了一种最优字个数维度判定算法对BERT模型输入进行分析。模型搭建上创新地采用并行输入输出的方法,充分利用了LSTM的全局特征提取和CNN的局部特征提取的优势,并且所用BERT模型更能对隐晦特征及不敏感特征进行提取,利用这一方法可以有效地判定不同目标对某一特定话题所表达的支持、中立或者反对立场。经过对比传统模型以及现有立场分析方法表明,所提模型拥有较好的性能,其F1值达到0.883。

轻触开关在ALT环境中的腐蚀行为及机理分析

电表在加速寿命试验(ALT)中,由于其内部轻触开关接触不良,导致电表功能失效。通过电阻测试、扫描电子显微镜、聚焦离子束等手段研究轻触开关在ALT环境中的失效行为及机理。结果表明:开关失效部位为锅仔接触面,原因为锅仔接触面的镀Ag层存在凹坑,且凹坑处的Ag镀层太薄,在ALT环境中无法有效保护Cu基体,导致基体发生腐蚀。由于腐蚀产物的导电性差,使得开关因接触不良而失效。其机理为ALT环境中,凹坑处Ag镀层本身氧化以及Ag层表面微电池的形成两方面的协同作用,加速凹坑处Ag层与基体的腐蚀破坏。可通过控制锅仔铜基体的粗糙度和增加锅仔镀银层厚度来改善锅仔在ALT环境中的腐蚀失效问题。

焊接工艺下HDI板埋孔区分层的研究

针对HDI(高密度互连)板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题,利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究,提出从设计,材料特性,焊接热,水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法,进行更全面的HDI板选型和评估,降低可靠性失效风险。