焊接工艺影响下CAF可靠性失效机理

从PCB焊接工艺出发,基于CAF(Conductive anodic filament)的生长机理,采用ANSYS仿真分析不同条件下焊接过程中热应力对PCB介质层应力应变的影响,更好的解释实际失效产品中纵向结构上芯板区域产生裂纹几率更大的原因;同时通过试验分析,得出焊接热对PTH间介质层及耐CAF性能的影响。结果表明,热应力会导致晕圈直径和裂纹长度增加为CAF提供通道,降低PCB基材耐CAF能力;对于不同固化体系的板材,焊接后材料缺陷特征也有所差异;最后,基于CAF试验数据,采用Bell Labs模型进行CAF寿命分析,得到在产品设计过程中,安全孔壁间距的确定方法,为产品设计提供可制造性设计和可靠性设计参考。