在PCB制造中降低机械钻孔成本的策略

主要探讨印制电路板(PCB)钻孔流程的设计成本和生产效率优化策略,重点从钻孔机参数设定、叠板设计及工程资料设计的细节方面进行深入分析。对钻孔机的主轴行程进行合理化设置,对叠板结构中的板厚区间进行细化区分,简化钻孔工程资料的板边标识孔设计,从而达到节省钻孔成本的目的。

智能化体系中的“人”

为了保障智能制造的真正落地,将传统制造业与智能化技术有机结合,编制出符合工厂特定制造管理需求的智能化体系,“人”是最重要的核心要素。不难得出这样的结论,项目组的设计理念、实施思路以及复合型的专业知识和技能,决定了项目的成功与失败。然而,在构建智能制造体系时,智能化意识的塑造和培养往往被项目组误解或忽视,这也成为一些智能制造项目成果无法长期保持和发展的原因之一。

填充型导热环氧树脂复合材料的研究进展

介绍了填充型导热环氧树脂复合材料的导热机理,综述了近几年国内外的最新研究进展,提出了目前该类导热复合材料面临的问题,并对其发展方向进行了展望。

氧化铝/环氧树脂/聚氨酯导热复合材料的制备及表征

采用硅烷偶联剂KH550对氧化铝表面进行改性,并以改性氧化铝为导热填料,以环氧树脂为基体树脂,自制的聚氨酯预聚体为柔性改性剂,制备了氧化铝/环氧树脂/聚氨酯导热复合材料。采用红外光谱对KH550改性氧化铝的结构进行了表征,探讨了影响复合材料热导率的主要因素,研究了改性氧化铝用量对复合材料力学性能的影响,并利用扫描电镜对复合材料的微观结构进行了观察。结果表明,KH550已通过化学键接枝在氧化铝表面。随着KH550改性氧化铝用量的增加,复合材料的拉伸强度逐渐增大,而导热率和断裂伸长率呈现先上升后下降的趋势。当改性氧化铝的用量为150 phr时,复合材料的导热率达到最大值0.66 W/(m·K),拉伸强度和断裂伸长率分别为37.2 MPa和1.62%。随着m(PUA)/m(EP)的增大,复合材料的导热率相应下降,适宜的m(PUA)/m(EP)为15/85。

树脂塞孔工艺技术的研发

文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数,通过实验对树脂塞孔范围进行评估与界定。通过研究开发树脂塞孔工艺,拓展了公司的产品范围和结构,提升了工艺制造水平。

多层板层压流胶和变形的原因与改善

主要通过对印制电路板层压的研究,探讨一些单层多张PP结构的PCB板,在压合后产生大量流胶及芯板局部变形后导致钻孔孔偏等问题的影响因素。包括对PCB板的结构设计、半固化片的裁切尺寸、压合前的排板方式、压板过程的升温速率及半固化片的凝胶时间等影响因素的对比试验,统计各可能因素的不良率。结果表明:半固化片的凝胶时间是影响流胶大及局部孔偏的主要因素。

中国印制电路板市场分析

对印制电路板行业的现状进行广泛的调查研究,分析、总结我国印制电路板行业的经验教训,借以了解我国印制电路板行业的特点,评价公司未来发展的可行性指标,为企业制定出适合我国印制电路板行业的发展战略和建议。

改善积层式单面盲孔板的翘曲

文章主要对一些积层式单面盲孔板,以及结构与图形设计不对称PCB板的翘曲问题,进行原因分析并提出相应的改善措施。

中国PCB印刷电路板市场分析

通过本课题的研究,对印制电路板行业的现状进行广泛的调查研究,分析、总结我国印制电路板行业的经验教训,借以了解我国印制电路板行业的特点,评价公司未来发展的可行性指标,为企业制定出适合我国印制电路板行业的发展战略和建议。

无铅喷锡上锡不良问题探究与改善

通过客观的分析上锡不良产生机理,对其实施一系列的实验跟踪,最终彻底的解决无铅喷锡所存在的上锡不良等品质问题,达到了最优的企业目标。

短槽孔加工技术

钻短槽孔前先钻合适的导向孔,对0.7mm×1.25mm短槽孔分别添加0.4mm、0.55mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边25μm及与槽孔边相切,得出添加0.55mm导向孔并其与槽孔边相切时,槽孔孔形最为优良且长宽最符合设计,并且在添加0.55mm导向孔时,其不同添加位置对槽长影响最为显著。

二阶HDI板工艺流程开发

主要讨论二阶HDI板的工艺开发流程,以实验的方式确定其关键制程的设置并对实验过程中遇到的一些问题进行讨论。

PCB层间介质层厚度探讨

PCB生产实践中,有阻抗控制要求的印刷板,需在PCB制造中对板材的介电常数、导线的宽度和厚度、结构等加以控制,多层板中一旦特性阻抗控制不好,造成高速传输信号过程中和终端出现损耗损失、衰减失真、信号重叠、杂乱等现象,因此必须严格管控PCB层间介质层厚度。本文通过对PCB层间介质层厚度探讨,并针对此进行设计改善、控制。

刚挠印制板的一种开盖流程实验

主要讨论一种刚挠印制板的开盖流程,以实验的方式确定其关键制程的设置并对实验过程中遇到的一些问题进行讨论。

用赫尔槽实验分析PCB电镀铜电解液光泽剂

文章通过实验设计方法,用赫尔槽实验检验了PCB电镀铜溶液中主要成分产生的影响,找出一些看槽片的规律。一方面为初入门技术人员深入了解赫尔槽实验提供了学习的资料,另一方面也为同行展示了一份电镀铜电解液性能特性较详细的第一手数据信息。

铝基板钻孔披锋改善研讨

通过用模冲冲针,改善铝基板钻孔披锋。

几种PCB刮伤不良的出处

PCB板在生产过程中无法杜绝相互之间的碰撞刮伤，对此问题要作出正确判定，加强改善的力度。

PBGA焊接开裂失效原因分析及改善

由于PBGA组件点位于四件与PCB之间,焊点的检查和检修成本很高,控制PCB组件焊接失效显得尤为重要。文章通过对焊接失效的焊盘镍层、金层结构进行了SEM、X-RAY分析导致焊接失效产生的主要原因,并针对此现象进行控制与改善。

发展高频微波印制板技术分析

文章介绍高频微波印制电路板的各种基板材料特性和生产工艺特性,目的在于让传统PCB制造商了解利用现有资源进入高频微波产品导入方向。

无铅焊料热风整平(锡/镍/铜)可焊性问题的探讨

无铅热风整平作为一种PCB新的无铅表面处理方式,绿色环保先进,很受业界青睐。但是PCB至客户端上锡不良却是一个问题。其不良率时高时低,而且反复发生,多数初采用此工艺的业者无法马上找到问题所在;同时目前国内关于此问题的研究较少,可借鉴文献不足。文章依据实际工作中发生的问题,及通过与星马公司技术人员的探讨成功解决的实例,对无铅热风整平可焊性问题从原理、过程、影响IMC厚度的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。