热解技术处理废弃电路板的研究进展

介绍了回收废弃电路板的热分离方法,综述了热解技术在废弃电路板处理中的研究现状及其所具有的优势。阐述了废弃电路板热解产物的资源价值及热解油的分离与提纯的研究现状,讨论了热解技术处理废弃电路板过程中消除剧毒有机溴化合物及 HBr 回收的研究进展,同时简介了真空热解技术的研究概况,并指出真空热解技术是今后处理废弃电路板的研究方向之一,有广阔的应用前景。

氢氧化铝晶体颗粒强度的数值模拟分析

利用有限元方法对氢氧化铝晶体叠合形成的氢氧化铝颗粒进行了静力分析,得到了氢氧化铝晶体叠合角度与叠合形成的氢氧化铝颗粒强度的关系,计算了叠合氢氧化铝晶体尺寸与氢氧化铝颗粒强度变化之间的规律.研究发现:(1)当氢氧化铝晶体间叠合角度在60o～80o时,氢氧化铝颗粒所受应力最大,强度最小;(2)叠合的氢氧化铝晶体尺寸较小(约5μm)时,氢氧化铝颗粒所受应力较小,强度较大;(3)叠合的氢氧化铝晶体尺寸较大(20～40μm)时,叠合晶体尺寸越大,氢氧化铝颗粒所受应力越大,强度越小;(4)大晶体间镶嵌有细小晶体的叠合方式,形成的氢氧化铝颗粒强度有明显优势.

球磨作用对改性二氧化硅热行为的影响

对天然二氧化硅分别经不同条件球磨改性,并分别采用TGA、X射线衍射分析、红外光谱分析和粒度分析等对改性二氧化硅样品进行表征,研究了球磨作用对改性二氧化硅热行为的影响。结果表明,在TGA曲线上,原料二氧化硅失重率很低,而球磨后二氧化硅失重率都较大。从TGA曲线可知,经球磨后硅烷偶联剂KH-560并不是简单的物理吸附而是化学吸附于改性二氧化硅表面。结构表征结果表明,不同球磨条件下所得改性二氧化硅的结构有显著差异。因此,不同球磨条件下所得改性二氧化硅的热行为差异主要是由相应改性二氧化硅的结构变化差异所引起的。