金刚石微粉电镀镍品质影响因素研究

金刚石微粉在镀液中易漂浮导致电镀镍困难,为获得金刚石微粉电镀镍工艺,本文研究了镀瓶转速和电镀电流对金刚石微粉电镀镍品质的影响。通过对金刚石微粉颗粒在不同镀瓶转速时运动状态进行理论分析,得到了镀瓶转速调节方法,并通过实验确定了不同电镀电流时镀瓶转速的调节范围。采用单因素实验,研究了电镀电流对镀层增重率、形貌和密度的影响。结果表明:镀瓶转速在1~7 r/min范围内,从小到大逐步提高,同时电镀电流不超过3.0 A条件下,能够实现金刚石微粉电镀镍。电镀电流在0.5 A时镀层失重,出现明显退镀现象,在1.0 A时镀层有少部分漏镀现象,在1.5~2.5 A时镀层包裹完整,基本无漏镀;电镀电流在1.0~2.5 A范围时,随着电镀电流增大,镀层增重率逐渐增大,镀层密度逐渐减小。采用低转速低电流、逐步提高镀瓶转速的方法对金刚石微粉进行电镀镍,镀瓶转速在1~7 r/min,电镀电流在1.5~2.5 A时金刚石微粉电镀镍品质较好。

镀层中磷含量对金刚石微粉化学镀镍品质的影响

在金刚石微粉表面化学镀镍,通过改变镀液的pH值,得到不同磷(P)含量的镀层,探究镀层中P含量对镀层形貌、耐蚀性和冲击韧性的影响。用扫描电镜观察不同P含量镀层的形貌;用质量分数为10%的盐酸浸泡腐蚀镀镍金刚石微粉,研究镀层中P含量对镀层耐蚀性的影响;用冲击韧性测试仪测试镀层中P含量对镀层冲击韧性的影响。结果表明:随镀层中P含量增加,金刚石微粉镀层表面瘤状凸起物增加,表面越来越粗糙,高磷镀层表面凸起最密集;随镀层中P含量增加,镀层腐蚀失质量逐渐降低,耐蚀性逐渐增强;随镀层中P含量增加,镀层冲击韧性逐渐变差。