电镀过程中析氢反应的抑制与机理

电镀是工业上常用的表面处理技术之一,然而电镀过程会伴随析氢反应(HER),产生的氢原子一部分进入基体之中,导致镀层鼓泡、基体开裂或氢脆等危害。目前工业中常用的解决措施是对镀后工件在200℃除氢4~24 h,但长时间的除氢处理不仅生产效率低,还会消耗大量能源。本文通过Devanathan-Stachurski双电解池研究稀土盐对电镀过程中氢渗透行为的影响,同时探索在电镀过程稀土盐作为添加剂对电镀过程中阴极析氢反应的影响,并基于Iyer-Pickering-Zamanzadeh(IPZ)模型,拟合计算添加稀土盐后电镀过程中HER动力学参数。结果表明:稀土盐显著抑制电镀过程中的氢渗透,可以节约电镀后处理时间和减少除氢后处理过程的能量需求,为电镀行业的节能减排提供新的思路。

智能化表面处理自动化生产线系统设计

针对企业应用需求,设计了智能化表面处理自动化生产线系统。该系统应用了可编程逻辑控制器(PLC)、变频控制、传感器检测等技术,具备自动控制、超限保护及数据采集功能,结合自动导引车(AGV)全自动物流转运系统,可通过一键扫码全流程自动化生产。结合计算机软硬件的应用,该系统具备数据分析,工艺管理、数据库管理、生产作业管理、生产运行监控、报警记录、生产案例和历史记录查询等信息化管理功能。