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溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响
被引量:
8
1
作者
张显娜
王清
+8 位作者
陈勃
石尧
侯冬芳
刘永健
李冬梅
谢巧英
陈清香
王华
董闯
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第18期13-17,共5页
为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素(Ni,Sn)含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响.通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总...
为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素(Ni,Sn)含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响.通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总量,设计了一系列三元成分合金;采用真空电弧熔炼工艺制备合金锭,随后进行1093 K/1 h固溶+65%~75%变形冷轧+673K/2 h时效处理.实验结果表明,经过固溶+变形+时效处理后的Cu合金的导电率随溶质元素(Ni+Sn)含量增加而降低,而硬度变化则呈相反趋势;系列Cu合金的弹性模量随(Ni+Sn)含量基本保持不变.由此,为使Cu合金的导电率不低于15.0% IACS、且保持一定的强度,溶质元素(Ni+Sn)含量应为10.0%≤y(Ni+Sn)≤16.0%(质量百分比含量为12.0%≤w(Ni+Sn)≤18.0%).
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关键词
CU-NI-SN合金
溶质元素含量
导电率
硬度
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职称材料
基于团簇式设计方法的高强导电Cu-Ti合金成分优化
2
作者
钱圣男
李冬梅
+7 位作者
王清
董闯
陈勃
侯冬芳
刘永健
谢巧英
陈清香
王华
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第11期7-11,共5页
采用了一种新的团簇成分式合金设计方法,对高强导电Cu-Ti合金进行了成分优化和实验验证。根据团簇加连接原子结构模型,Cu-Ti面心立方固溶体的高稳定性化学近程序结构单元可表述为团簇成分式[Ti-Cu_(12)]Cu_(3,6),其中[Ti-Cu_(12)]为以...
采用了一种新的团簇成分式合金设计方法,对高强导电Cu-Ti合金进行了成分优化和实验验证。根据团簇加连接原子结构模型,Cu-Ti面心立方固溶体的高稳定性化学近程序结构单元可表述为团簇成分式[Ti-Cu_(12)]Cu_(3,6),其中[Ti-Cu_(12)]为以溶质原子Ti为中心的第一近邻配位多面体团簇,并搭配以3或6个连接原子。经过固溶处理(1173 K/2 h)和时效(723 K/4 h)处理,合金[Ti-Cu_(12)]Cu3(质量分数Cu-4.8Ti)的维氏显微硬度为304 MPa,导电率为9.8%IACS,[Ti-Cu_(12)]Cu_6(Cu-4.0Ti)的维氏硬度为283 MPa,导电率达11.3%IACS,其中后者导电性能相当于日本的Cu-3.39Ti合金,且成分点位于性能对成分变化不敏感区域。
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关键词
高强导电合金
Cu-Ti合金
合金设计
团簇成分式
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职称材料
题名
溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响
被引量:
8
1
作者
张显娜
王清
陈勃
石尧
侯冬芳
刘永健
李冬梅
谢巧英
陈清香
王华
董闯
机构
大连理工大学材料科学与工程学院
中国兵器太原晋西春雷铜业有限公司
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第18期13-17,共5页
基金
国家自然科学基金(11174044
51171035
+1 种基金
51131002)
国家国际科技合作专项(2015DFR60370)
文摘
为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素(Ni,Sn)含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响.通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总量,设计了一系列三元成分合金;采用真空电弧熔炼工艺制备合金锭,随后进行1093 K/1 h固溶+65%~75%变形冷轧+673K/2 h时效处理.实验结果表明,经过固溶+变形+时效处理后的Cu合金的导电率随溶质元素(Ni+Sn)含量增加而降低,而硬度变化则呈相反趋势;系列Cu合金的弹性模量随(Ni+Sn)含量基本保持不变.由此,为使Cu合金的导电率不低于15.0% IACS、且保持一定的强度,溶质元素(Ni+Sn)含量应为10.0%≤y(Ni+Sn)≤16.0%(质量百分比含量为12.0%≤w(Ni+Sn)≤18.0%).
关键词
CU-NI-SN合金
溶质元素含量
导电率
硬度
Keywords
Cu-Ni-Sn alloys, amounts of solute elements, electrical conductivity, hardness
分类号
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
基于团簇式设计方法的高强导电Cu-Ti合金成分优化
2
作者
钱圣男
李冬梅
王清
董闯
陈勃
侯冬芳
刘永健
谢巧英
陈清香
王华
机构
三束材料改性教育部重点实验室
中国兵器太原晋西春雷铜业有限公司
出处
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第11期7-11,共5页
基金
国家国际科技合作专项(2015DFR60370)
辽宁省基金(2015020202)
中央高校基本科研业务费专项资金(DUT16ZD212)
文摘
采用了一种新的团簇成分式合金设计方法,对高强导电Cu-Ti合金进行了成分优化和实验验证。根据团簇加连接原子结构模型,Cu-Ti面心立方固溶体的高稳定性化学近程序结构单元可表述为团簇成分式[Ti-Cu_(12)]Cu_(3,6),其中[Ti-Cu_(12)]为以溶质原子Ti为中心的第一近邻配位多面体团簇,并搭配以3或6个连接原子。经过固溶处理(1173 K/2 h)和时效(723 K/4 h)处理,合金[Ti-Cu_(12)]Cu3(质量分数Cu-4.8Ti)的维氏显微硬度为304 MPa,导电率为9.8%IACS,[Ti-Cu_(12)]Cu_6(Cu-4.0Ti)的维氏硬度为283 MPa,导电率达11.3%IACS,其中后者导电性能相当于日本的Cu-3.39Ti合金,且成分点位于性能对成分变化不敏感区域。
关键词
高强导电合金
Cu-Ti合金
合金设计
团簇成分式
Keywords
high-strength and conductive alloy
Cu-Ti alloy
alloy design
cluster formula
分类号
TG146.1 [金属学及工艺—金属材料]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响
张显娜
王清
陈勃
石尧
侯冬芳
刘永健
李冬梅
谢巧英
陈清香
王华
董闯
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
8
下载PDF
职称材料
2
基于团簇式设计方法的高强导电Cu-Ti合金成分优化
钱圣男
李冬梅
王清
董闯
陈勃
侯冬芳
刘永健
谢巧英
陈清香
王华
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
0
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职称材料
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