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2004年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告
1
作者
无
罗浩平
《中国集成电路》
2005年第12期58-60,共3页
关键词
电子封装技术
人才培养
科研开发
调研
机构
集成电路技术
科研院所
电子元器件
器件技术
封装形式
下载PDF
职称材料
题名
2004年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告
1
作者
无
罗浩平
机构
中国半导体行业协会封装分会电子封装开发与人才培养调研组
中国
电子
科技集团公司第五十八研究所
上海新代车辆
不详
出处
《中国集成电路》
2005年第12期58-60,共3页
关键词
电子封装技术
人才培养
科研开发
调研
机构
集成电路技术
科研院所
电子元器件
器件技术
封装形式
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
G640 [文化科学—高等教育学]
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职称材料
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作者
出处
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被引量
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1
2004年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告
无
罗浩平
《中国集成电路》
2005
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职称材料
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