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双极电路质量一致性检验常见失效模式研究
1
作者
崔文兵
齐从明
《微电子技术》
1995年第1期38-43,60,共7页
关键词
双极电路
质量
一致性
检验
失效
模式
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职称材料
投影光刻技术在大生产中的应用
2
作者
范成建
《微电子技术》
1995年第2期15-19,共5页
关键词
投影
光刻
投影光刻机
应用
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职称材料
彩电中放IC中AFT电路的工作原理及有关应用调整问题
3
作者
杭钟毓
《微电子技术》
1996年第6期53-60,共8页
本文简要叙述彩电中放集成电路AFT系统的工作原理,对某些整机厂在使用CD7680等电路时曾出现的AFT灵敏度低的现象作了分析讨论。本文指出,整机的AFT功能除与中放集成块的AFT灵敏度有关外,还与AFT输出端的直流电压有关。本文的分析试...
本文简要叙述彩电中放集成电路AFT系统的工作原理,对某些整机厂在使用CD7680等电路时曾出现的AFT灵敏度低的现象作了分析讨论。本文指出,整机的AFT功能除与中放集成块的AFT灵敏度有关外,还与AFT输出端的直流电压有关。本文的分析试图供整机厂调整时作参考,也供IC生产厂依此严格控制直流参数而进一步提高AFT灵敏度。
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关键词
彩电
IC
AFT电路
自动频率微调
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职称材料
低弧度键合工艺的研究
4
作者
王雁星
《微电子技术》
1994年第1期40-46,共7页
本文描述了集成电路制造中低弧度键合工艺的产生及特点,从金丝的认定、设备工艺的调整进行低弧度键合工艺试验。最后对低孤度键合工艺进行了总结。
关键词
集成电路
制造
低弧度键合
工艺
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职称材料
CAD系统间数据格式互转研究
5
作者
顾永刚
王美琴
+1 位作者
朱峰
朱建中
《微电子技术》
1997年第3期17-20,共4页
本文在分析我部不同CAD系统上各种设计对象数据格式的基础上,重点研究设计数据格式的相互转换。该成果有利于设计数据的各种输出,如PG处理、绘图、打印和长期备份。
关键词
CAD系统
数据格式转换
开发
设计
下载PDF
职称材料
铅锡烧结全自动装片设备与工艺的研究
6
作者
郑志荣
《微电子技术》
1997年第1期39-51,共13页
本文通过对KNS6300全自动装片机铅锡烧结设备与工艺调试的探索,得到了铅锡烧结全自动装片寻找工艺最佳点的方法,提出了铅锡烧结全自动装片工艺与设备中共性问题的解决设想方案。
关键词
集成电路封装
铅锡烧结
装片机
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职称材料
题名
双极电路质量一致性检验常见失效模式研究
1
作者
崔文兵
齐从明
机构
中国华晶电子集团公司双极事业部
出处
《微电子技术》
1995年第1期38-43,60,共7页
关键词
双极电路
质量
一致性
检验
失效
模式
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
TN307 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
投影光刻技术在大生产中的应用
2
作者
范成建
机构
中国华晶电子集团公司双极事业部
出处
《微电子技术》
1995年第2期15-19,共5页
关键词
投影
光刻
投影光刻机
应用
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
彩电中放IC中AFT电路的工作原理及有关应用调整问题
3
作者
杭钟毓
机构
中国
华晶
电子
集团公司
双极
电路
事业
部
出处
《微电子技术》
1996年第6期53-60,共8页
文摘
本文简要叙述彩电中放集成电路AFT系统的工作原理,对某些整机厂在使用CD7680等电路时曾出现的AFT灵敏度低的现象作了分析讨论。本文指出,整机的AFT功能除与中放集成块的AFT灵敏度有关外,还与AFT输出端的直流电压有关。本文的分析试图供整机厂调整时作参考,也供IC生产厂依此严格控制直流参数而进一步提高AFT灵敏度。
关键词
彩电
IC
AFT电路
自动频率微调
分类号
TN949.12 [电子电信—信号与信息处理]
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职称材料
题名
低弧度键合工艺的研究
4
作者
王雁星
机构
中国
华晶
电子
集团公司
双极
电路
事业
部
出处
《微电子技术》
1994年第1期40-46,共7页
文摘
本文描述了集成电路制造中低弧度键合工艺的产生及特点,从金丝的认定、设备工艺的调整进行低弧度键合工艺试验。最后对低孤度键合工艺进行了总结。
关键词
集成电路
制造
低弧度键合
工艺
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
CAD系统间数据格式互转研究
5
作者
顾永刚
王美琴
朱峰
朱建中
机构
中国
华晶
电子
集团公司
双极
电路
事业
部
出处
《微电子技术》
1997年第3期17-20,共4页
文摘
本文在分析我部不同CAD系统上各种设计对象数据格式的基础上,重点研究设计数据格式的相互转换。该成果有利于设计数据的各种输出,如PG处理、绘图、打印和长期备份。
关键词
CAD系统
数据格式转换
开发
设计
分类号
TP391.72 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
铅锡烧结全自动装片设备与工艺的研究
6
作者
郑志荣
机构
中国华晶电子集团公司双极事业部
出处
《微电子技术》
1997年第1期39-51,共13页
文摘
本文通过对KNS6300全自动装片机铅锡烧结设备与工艺调试的探索,得到了铅锡烧结全自动装片寻找工艺最佳点的方法,提出了铅锡烧结全自动装片工艺与设备中共性问题的解决设想方案。
关键词
集成电路封装
铅锡烧结
装片机
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
双极电路质量一致性检验常见失效模式研究
崔文兵
齐从明
《微电子技术》
1995
0
下载PDF
职称材料
2
投影光刻技术在大生产中的应用
范成建
《微电子技术》
1995
0
下载PDF
职称材料
3
彩电中放IC中AFT电路的工作原理及有关应用调整问题
杭钟毓
《微电子技术》
1996
0
下载PDF
职称材料
4
低弧度键合工艺的研究
王雁星
《微电子技术》
1994
0
下载PDF
职称材料
5
CAD系统间数据格式互转研究
顾永刚
王美琴
朱峰
朱建中
《微电子技术》
1997
0
下载PDF
职称材料
6
铅锡烧结全自动装片设备与工艺的研究
郑志荣
《微电子技术》
1997
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
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