256M/1G DRAM工艺及前道制造设备

介绍２５６Ｍ／１ＧＤＲＡＭ产品技术指标、工艺及前道制造设备，包括光刻机、腐蚀设备、离子注入设备、热处理设备。

深亚微米半导体器件制造的最新工艺及设备

介绍了深亚微米（０３５／０２５／０１８μｍ）半导体器件制造的最新工艺及设备，包括新一代ＣＭＯＳ工艺、ＦＯＮＤ工艺、ＰＳＭ技术、电子束光刻工艺、Ｘ射线光刻工艺、Ｃｕ互连技术和圆片老化筛选工艺及设备。

256M/1G DRAM生产线的检测设备

介绍２５６Ｍ／１ＧＤＲＡＭ生产线的检测设备，包括裸圆片、带图形圆片、膜厚及特性、条宽／线宽、掩模版、后道工序、环境检测设备、成品测试和环境试验设备。

300mm圆片生产线及其制造设备

介绍使用３００ｍｍ圆片的优势、标准、联盟、投资、生产线及其主要制造设备。

MPEG-2芯片及其应用

介绍了ＭＰＥＧ－２标准。

近年世界半导体设备市场分析

介绍了１９９３～２０００年世界半导体市场、世界半导体设备投资及世界半导体设备市场，后者包括光刻机、蚀刻设备、离子注入机、ＣＭＰ设备和测试设备市场。

俄罗斯IC工业及其制造设备

本文介绍了俄罗斯ＩＣ工业概况以及一条０８μｍ、１５０ｍｍ（６英寸）圆片生产线的主要制造设备和分析仪器。

评价1GDRAM的技术及设备

本文介绍了1GDRAM的电性能，论述了评价1GDRAM的技术及设备。

DB3S双触发二极管的失效分析

本文论述了DB3S双触发二极管的原理、电性能、失效模式和失效机理，并提出改进办法。