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塑封生产中缩短后固化时间工艺研究
被引量:
1
1
作者
费锐
《微电子技术》
2001年第3期53-54,共2页
本文主要从抗弯强度 ,抗湿性和耐热性能三个方面进行理论分析 ,论证缩短后固化时间的可行性 ,并通过大量的试验考核 。
关键词
塑封
后固化时间工艺
集成电路
下载PDF
职称材料
题名
塑封生产中缩短后固化时间工艺研究
被引量:
1
1
作者
费锐
机构
中国华晶电子集团公司集成电路封装总厂
出处
《微电子技术》
2001年第3期53-54,共2页
文摘
本文主要从抗弯强度 ,抗湿性和耐热性能三个方面进行理论分析 ,论证缩短后固化时间的可行性 ,并通过大量的试验考核 。
关键词
塑封
后固化时间工艺
集成电路
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
塑封生产中缩短后固化时间工艺研究
费锐
《微电子技术》
2001
1
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