期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
塑封生产中缩短后固化时间工艺研究 被引量:1
1
作者 费锐 《微电子技术》 2001年第3期53-54,共2页
本文主要从抗弯强度 ,抗湿性和耐热性能三个方面进行理论分析 ,论证缩短后固化时间的可行性 ,并通过大量的试验考核 。
关键词 塑封 后固化时间工艺 集成电路
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部