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D波段功率放大器设计
被引量:
3
1
作者
刘杰
张健
+2 位作者
蒋均
田遥岭
邓贤进
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第2期88-91,共4页
基于0.13μmSiGe BiCMOS工艺,研究和设计了一种D波段功率放大器芯片.该放大器芯片用了四个功率放大器单元和两个T型结网络构成.功率放大器单元采用了三级的cascode电路结构.低损耗的片上T型结网络既能起到片上功率合成/分配的功能,又能...
基于0.13μmSiGe BiCMOS工艺,研究和设计了一种D波段功率放大器芯片.该放大器芯片用了四个功率放大器单元和两个T型结网络构成.功率放大器单元采用了三级的cascode电路结构.低损耗的片上T型结网络既能起到片上功率合成/分配的功能,又能对输入输出进行阻抗匹配.对电路结构进行了设计、流片验证和测试.采用微组装工艺将该芯片封装成为波导模块.小信号测试结果表明:该功放芯片工作频率为125-150GHz,最高增益在131GHz为21dB,最低增益在150GHz为17dB,通带内S22小于-7dB,S11小于-10dB.大信号测试结果表明:该功放模块在128-146GHz带内输出功率都大于13dBm,在139GHz时,具有最高输出功率为13.6dBm,且1dB压缩功率为12.9dBm.
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关键词
D波段
功率放大器
太赫兹集成电路
SiGeBiCMOS
CASCODE
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职称材料
题名
D波段功率放大器设计
被引量:
3
1
作者
刘杰
张健
蒋均
田遥岭
邓贤进
机构
中国工程物理研究院电子工程研究所微系统与太赫兹中心
出处
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第2期88-91,共4页
基金
国家重点基础研究发展计划项目(2015CB755406)
文摘
基于0.13μmSiGe BiCMOS工艺,研究和设计了一种D波段功率放大器芯片.该放大器芯片用了四个功率放大器单元和两个T型结网络构成.功率放大器单元采用了三级的cascode电路结构.低损耗的片上T型结网络既能起到片上功率合成/分配的功能,又能对输入输出进行阻抗匹配.对电路结构进行了设计、流片验证和测试.采用微组装工艺将该芯片封装成为波导模块.小信号测试结果表明:该功放芯片工作频率为125-150GHz,最高增益在131GHz为21dB,最低增益在150GHz为17dB,通带内S22小于-7dB,S11小于-10dB.大信号测试结果表明:该功放模块在128-146GHz带内输出功率都大于13dBm,在139GHz时,具有最高输出功率为13.6dBm,且1dB压缩功率为12.9dBm.
关键词
D波段
功率放大器
太赫兹集成电路
SiGeBiCMOS
CASCODE
Keywords
D-band
power amplifier
terahertz monolithic integrated circuit
SiGe BiCMOS
cascode
分类号
TN78 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
D波段功率放大器设计
刘杰
张健
蒋均
田遥岭
邓贤进
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
3
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