110keV N^+注入α-Al_2O_3陶瓷材料的摩擦学研究

研究了Ｎ＋（１１０ｋｅＶ）注入αＡｌ２Ｏ３前、后陶瓷材料表面摩擦、磨损行为，考察了样品划痕轨迹的ＳＥＭ形貌，讨论了离子注入陶瓷材料表面力学性能及摩擦学性能之间的相互关系。

TiO_2的溶胶－凝胶过程研究

对经过乙酰丙酮改性的钛酸四丁酯为前驱体的ＴｉＯ２溶胶－凝胶过程进行了不同条件下（ｐＨ值、水钛比、温度）的流变特性测量和研究。发现溶胶向凝胶转变过程是一个二级反应过程，其流变特性是开始为膨胀性流体，然后转变为Ｎｅｗｔｏｎ流体，再成为假塑性流体，最后成为凝胶。

薄膜型TiO_2氧传感器响应时间的测试与研究

讨论了氧分压测试的原理、方法，利用计算机实现了数据采集自动化．用Ｓｏｌ－ｇｅｌ方法制备出了薄膜型ＴｉＯ２氧传感器，并对传感器的响应时间进行了测试与分析，发现温度和催化剂对其响应时间有很大的影响．

复合钙钛矿型Ba（Mg_（1／3）Ta_（2／3））O_3中B位有序结构的研究

本文讨论了复合钙钛矿型Ｂａ（Ｍｇ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３中Ｂ位离子的有序程度同材料的介电损耗之间的关系。用Ｘ射线谱和Ｒａｍａｎ光谱研究了陶瓷烧结温度对Ｂａ（Ｍｇ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３中Ｂ位离子的有序程度的影响。

乳液法制备氧化锆粉料的研究

研究了以煤油为油相，锆盐水溶液为水相，以Ｓｐａｎ—８０或ＩｇｅｐａｌＣＯ—５２０为表面活性剂的油包水型乳化液的稳定性、粘度和导电率，并确定以此乳化剂制备氧化锆粉料的工艺参数和制得粉料的性能．

颗粒增强复相陶瓷残余应力和增韧机制分析

对颗粒增强复相陶瓷在增强颗粒密排分布条件下材料内残余应力的大小和分布进行了理论分析，探讨了αｐ＞αｍ和αｐ＜αｍ情况下的强化增韧机制以及在这两种情况下所存在的增韧机制的差别。研究结果表明，残余应力不仅与基体和颗粒的物理参量有关，而且还与所在点位置和增强颗粒体积含量有关。颗粒增强复相陶瓷在αｐ＞αｍ和αｐ＜αｍ情况下，都可能达到强化增韧的效果。在αｐ＜αｍ情况下，主要增韧机制是裂纹偏转和残余应力场增韧；在αｐ＞αｍ情况下，主要的增韧机制是裂纹偏转和微裂纹增韧。对于ＺｒＢ２－ＳｉＣ（αｐ＜αｍ）和ＳｉＣ－ＺｒＢ２（αｐ＞αｍ）复相陶瓷。

微波介质陶瓷在介质滤波器上的应用

移动通信用天线滤波器应具有尺寸小，频率稳定，插入损耗低等特点。研究了ＢａＯ－Ｎｄ_２Ｏ_３－ＴｉＯ_２系介质材料的组成对其介电性能的影响，并分析了影响插入损耗的各个因素。在此基础上用掺Ｂｉ_２Ｏ_３的ＢａＯ－Ｎｄ_２Ｏ_３－ＴｉＯ_２系材料作介质试制出天线滤波器，测试了滤波器的性能，测定表明所制造的天线滤波器性能能够满足移动通信机的要求。

湿化学法合成陶瓷粉料的原理和方法

通过液相合成陶瓷粉料可实现粉料的超细、粒度均匀、化学成分的精确控制以及分布均匀。本文综述了湿化学法制备陶瓷粉料的工艺原理和常用的方法，包括沉淀－煅烧法、水热法、胶体化学方法、喷雾热分解法和乳化液法等。

反应合成AlN／TiB_2复相陶瓷及残余应力分析

采用ＸＲＤ法研究了ＴｉＨ_２，Ａｌ及ＢＮ反应过程中物相的生成机理，发现在不同温度下存在ＴｉＡｌ_３，ＴｉＮ，α－Ａｌ_２Ｏ_３等过渡相，但最终只有ＡｌＮ和ＴｉＢ_２两相存在，并结合热力学分析，认为合成ＡｌＮ／ＴｉＢ_２的反应温度应在１７００℃以上。通过反应热压法制备出了ＡｌＮ／ＴｉＢ_２复相陶瓷，材料的三点弯曲强度为５３９ＭＰａ，Ｋ_（Ⅰｃ）为５．０５ＭＰａ·ｍ^（１／２）。通过ＸＲＤ法测试了复相陶瓷中残余应力的大小，并结合显微结构分析，认为复相陶瓷的主要增韧机理为残余应力场增韧和裂纹偏转增韧。

结构陶瓷的高温疲劳强度衰减理论

提出了陶瓷材料疲劳强度衰减理论并由此导出了各种疲劳关系式。建立了疲劳基本方程ｄσ＿ｒ／ｄ＿ｉ＝一Ａσ（ｔ）￣ｎｔ￣（－ｍ），得出了疲劳寿命公式Ｔ＝Ｍ（σ＿０－σ）／Ａσ￣ｎ（静疲劳时Ｍ＝１，连续增载疲劳时Ｍ＝ｎ＋１，循环疲劳时Ｍ＝（ｎ＋１）／（１＋Ｒ＋Ｒ￣２＋……＋Ｒ￣ｎ），逐级加载时，并导出不同疲劳方式下疲劳寿命间的关系。同时，用多种Ｓｉ＿３Ｎ＿４材料在高温中作了论证试验，结果与理论一致。

从液相制备陶瓷超细粉料的原理和方法

液相法合成陶瓷粉科有利于成分的精确控制和均匀混合，可制备颗粒微小、尺寸均一的粉料。但是从液相中制粉容易引起因粉料团聚而使粉料丧失超细粉料的优点。本文分析了固相颗粒在液相中的生长过程，讨论了均一尺才颗粒的生长条件，论述了液相法合成陶瓷粉科中形成团聚的3个过程，以及各种控制团聚的工艺方法和避免团聚的工艺措施。

Si_3N_4—SiC复相陶瓷增强颗粒尺寸效应

本文采用不同颗粒尺寸的SiC粉体与Si_3N_4复合,采用热压烧结工艺制备了Si_3N_4-SiC复相陶瓷材料。研究了不同SiC颗粒尺寸、含量对复合材料致密化、显微结构和力学性能的影响。结果表明,晶粒尺寸越小强度越高,硬度也越大,但断裂韧性随粒径的变化不大。验证了颗粒复合的均匀分布模型和增强分布模型。

氧化锆粉料中团聚体的结构与强度

用共沉淀法经不同温度煅烧,制得不同团聚程度的4种含2.5mol％Y_2O_3的氧化锆粉料。在不同压力下等静压成型。用压汞测孔法测定了成型体内孔隙分布。根据孔隙分布由二级分布转变为单级分布来估计粉体中团聚体的强度。实验数据表明:粉料中团聚体强度同煅烧温度有关,并存在团聚强度最低的煅烧温度。

陶瓷材料的冲击弯曲强度

对于结构陶瓷的工程应用来说,抗冲击性最为重要。本文的主要目的是:(1)研究陶瓷材料在高速载荷下的冲击强度和测试方法;(2)从理论上找出冲击时间与冲击靶材料特性之间的关系及临界破坏参数的确定。文中推导了梁试件受冲击的冲击响应,最大冲击力和应力的表达式,并对结构陶瓷的动态破坏机理进行了分析和讨论,认为脆性的本质是材料的裂纹扩展速率。对干脆性材料,从可靠性来考虑并不是强度越高越好。对两种陶瓷材料进行了不同冲击速度的冲击弯曲强度测试,给出了冲击速度与冲击强度间关系的理论和实验曲线以及最大冲击力与系统固有频率的关系。

SENB 方法中 K_(1c)的修正与尺寸效应

单边切口梁(SENB)法是测试脆性材料断裂韧性 K_(?)的最通用而简便的一种方法,但它在理论上还不够完善。本文分析了试样尺寸对 K_(lc)测试值的影响,导出了不同尺寸比例试件的 K_(lc)之间的关系式。并发现对应于临界尺寸下 K_(lc)测试值是最大值,约为真实值的1.2倍。对氧化铝和氮化硅两种工程陶瓷进行了尺寸效应的试验,得到的结果与理论分析完全一致。

CVD·SiC-C 梯度涂层中的残余应力及应力缓和

本文采用热 CVD 方法,在 ZrB_2-SiC 复合陶瓷基体上制备 CVD·SiC-C 梯度涂层。采用XRD,SEM,及 X 射线应力分析方法,研究了 CVD·SiC-C 梯度涂层的相组成、显微结构、残余应力及弯曲强度等性能。结果表明,CVD·SiC-C 梯度涂层可以缓解 SiC 与 ZrB_2基体间的热应力及界面应力,涂层中的残余应力得到明显缓解;高温退火处理对 CVD·SiC-C 涂层中的残余应力亦有缓解作用;梯度涂层显著改善了基材的弯曲强度。