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用于0.25微米器件的关键介质腐蚀的先进“MERIE”工艺技术
1
作者
黄德均
《广东电子》
1997年第11期19-21,共3页
关键词
MERIE工艺
0.25微米器件
介质腐蚀
半导体器件
全文增补中
题名
用于0.25微米器件的关键介质腐蚀的先进“MERIE”工艺技术
1
作者
黄德均
机构
中国微电子情报中心
出处
《广东电子》
1997年第11期19-21,共3页
关键词
MERIE工艺
0.25微米器件
介质腐蚀
半导体器件
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
全文增补中
题名
作者
出处
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1
用于0.25微米器件的关键介质腐蚀的先进“MERIE”工艺技术
黄德均
《广东电子》
1997
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