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2010年3月-4月培训动态
1
作者
无
《现代表面贴装资讯》
2010年第1期73-75,共3页
王博士“电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决” 一、前言:目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降...
王博士“电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决” 一、前言:目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。
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关键词
培训
电子组装
产品质量
电子制造业
工艺缺陷
电子产品
制造企业
产品功能
下载PDF
职称材料
题名
2010年3月-4月培训动态
1
作者
无
机构
中国
电子
专用设备工业协
会
培训中心
中国
电子学
会
SMT咨询专家委员
会
中国电子学会生产技术学会分会
出处
《现代表面贴装资讯》
2010年第1期73-75,共3页
文摘
王博士“电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决” 一、前言:目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。
关键词
培训
电子组装
产品质量
电子制造业
工艺缺陷
电子产品
制造企业
产品功能
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F426.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
2010年3月-4月培训动态
无
《现代表面贴装资讯》
2010
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