高温层压工艺下FEOPCB内裸光纤的应力分析

制造裸光纤埋入式挠性光电印制电路板时,不仅要保证裸光纤在层压工艺条件下完好无损,还要保证裸光纤与光电芯片的高精度对准,因此光纤埋入结构的设计与制作极为重要。针对两种类型裸光纤、三种光纤定位结构以及是否选择填充胶,建立了七种挠性光电印制电路板有限元模型,并在高温层压工艺载荷下对不同模型中裸光纤的最大应力值及最大位置偏移量进行仿真分析。结果表明,矩型定位结构中埋入带涂覆层裸光纤,并以填充胶进行填充,光纤受力较小。

板级波导光互联技术研究现状及发展趋势

光互联技术相对于传统的电互联技术具有高速、高带宽、低功耗、低损耗和抗电磁干扰等优势,在高性能计算机、高速交换系统及波分复用(WDM)终端等方向都具有巨大的应用前景。板级电路在电子系统中占据主导地位,就国内外板级波导光互联技术研究现状进行了阐述与分析,并对光电印制电路板(EOPCB)国内外发展水平进行了对比,为我国在该技术领域未来的主要研究方向及重点提供参考。最后对板级光电互联技术的发展趋势进行了展望。